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西门子推出了附带湿敏器件解决方案的软件SIPLACE Setup Center V3．0

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摘要随着电子制造技术的不断发展，电子元器件的体积正变得越来越小，同时在整个供应链中有效管理并保护湿敏器件，对于电子制造商来说也正变得越来越重要。而管理和保护湿敏器件的目的就是为了避免从表面贴装的起始阶段就使用受到潮湿损坏的器件。

DOI odwk1e6vdk/813532

作者

机构地区不详

出处《现代表面贴装资讯》 2009年5期

关键词湿敏器件 SIPLACE CENTER SETUP V3.0 西门子

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2009年05月15日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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