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飞兆半导体以封装高效产品应对DC—DC设计挑战

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摘要飞兆半导体公司推出具高效率和出色热性能，并有助实现更薄、更轻和更紧凑的电源解决方案的MOSFET产品系列，可应对工业、计算和电信系统对更高效率和功率密度的设计挑战。

DOI 3j7x59gw41/847229

作者

机构地区不详

出处《电子与封装》 2010年3期

关键词飞兆半导体公司设计 DC 产品封装 MOSFET

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2010年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

电子与封装

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