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TSMC参与2010中国国际汽车半导体产业峰会

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摘要 TSMC4月22日应邀参与由工业和信息化部指导及中国汽车工程学会于北京举办的2010中国国际汽车半导体产业峰会，会中针对近几年来TSMC在汽车电子之品质及可靠度方面的进展发表演说。此次盛会有来自数百位全球主要的汽车电子厂商，半导体业者，知名研究机构及学术机构的代表参与。

DOI rdxg2xzk4l/872901

作者

机构地区不详

出处《电子与封装》 2010年5期

关键词中国汽车工程学会半导体产业 TSMC 国际汽车电子半导体业

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2010年05月15日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）