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《覆铜板资讯》
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2009年全球PCB市场总结及其未来发展预测(2)
2009年全球PCB市场总结及其未来发展预测(2)
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摘要
本文总结了2009年全球线路板的市场,分析了未来中长期全球线路板的市场远景,概述了汽车用线路板市场的发展趋势,指出了目前全球线路板厂商并购频繁.
DOI
3j7xymy541/913405
作者
张家亮
机构地区
不详
出处
《覆铜板资讯》
2010年4期
关键词
金融危机
线路板
覆铜板
市场
发展
并购
分类
[金属学及工艺][金属材料]
出版日期
2010年04月14日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
覆铜板资讯
2010年4期
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