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无铅焊接在国内的发展

作者：吴明伟
学科：医药卫生 >
创建时间：2019-03-13
出处：《科技新时代》 2019年第3期
机构：重庆川仪微电路有限责任公司400700

简介：摘要通过介绍国内相关的无铅焊料，无铅设备以及影响无铅焊接应用的有关因素，对无铅焊接在国内的发展有的全面的介绍。并在此基础上，提出了对无铅焊接特有问题的解决方法，可靠性评价方法。
标签：电子技术无铅焊接国内发展

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