简介:日本Teisin(帝人)公司开发出新的碳纤维填料Raheam,其导热性优于银和铜,是为电器和汽车工业中要求高导热性的有关应用部件而开发的产品。这种碳纤维短丝Raheam直径约8μm,长度为50-200μm,具有良好的导热性,也有释放静电和电磁干扰(EMI)屏蔽功效。
高导热碳纤维填料