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用于
空间
技术的刚-挠结合型封装基板
作者:
张洪文(编译)
学科:
金属学及工艺
>
金属材料
创建时间:2006-01-11
出处:
《覆铜板资讯》
2006年第1期
简介:
介绍了刚-挠结合型印制电路板封装技术的原理、做法和在
空间
技术中应用的重要意义。
标签:
刚-挠结合型印制电路板
三维电子封装
聚酰亚胺
半固化片
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用于
空间
技术的刚-挠结合型封装基板
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技术的刚-挠结合型封装基板
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