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  • 简介:摘要:通过试验分析三端集成稳压器(SMD-0.5封装)在恒定加速度后,恒定加速度大小与键合偏移量的关系。试验表明恒定加速度越大、键合越长,则产品的键合发生的偏移就越大。通过试验及数据分析,我们将三端集成稳压器(SMD-0.5封装)键合长度进行合理的计算,可以有效的对管芯安放进行设计,避免了产品在做恒定加速度时键合之间搭接。

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