简介：摘要：深层次研究SMT表面 组装技术的最佳应用途径及今后发展趋势，可为我国电子工业领域创新开拓发展新方向。实现电子元件性能功能的多元丰富，驱动其早日收获微型化发展新成就，完成我国电子组装工艺与自动化、工业化的科学整合。对此，领域人员可以SMT技术定义及特点的深度理解入手，根据我国SMT丝网印刷、元件贴装、回流焊等核心性技术的应用现况，探究SMT技术未来长远发展的主流趋向，助推我国电子工业领域在社会发展新时期下健康发展。
简述SMT表面组装技术的发展及应用
