简介：摘要：半导体金属化工艺中，要求金属层光泽致密，无氧化，无损伤，接触好，粘附牢，膜厚可控，均匀性好等等，所以不管是电子束蒸发台还是磁控溅射台等等，都要求设备本身提供一个高真空的镀膜环境。
高真空蒸发镀膜设备及检漏
