简介：本文对近年日本松下电工公司公开的有关半固化片浸渍加工工艺与设备发明专利的内容加以梳理、综述。并着重介绍了松下电工公司新近（2012年）公开的此方面专利的创新思路、手段，以及发明效果的评价方法、结果。
简介：本文阐述了当前覆铜板多样化的背景，并以日本CCL厂家为例分析了CCL多样化发展的新特点和表现．对如何开展CCL多样化作了探讨。
简介：本文讨论了当前迅速发展的高速化覆铜板的特性及其所铜箔的技术发展情况。
半固化片浸渍加工技术的创新——对近年松下电工半固化片浸渍加工技术内容专利的综述
对PCB基板材料多样化发展的探讨
高速化覆铜板及其所用铜箔的发展探析（上）
高速化覆铜板及其所用铜箔的发展探析（下）
