简介：本文对近年日本松下电工公司公开的有关半固化片浸渍加工工艺与设备发明专利的内容加以梳理、综述。并着重介绍了松下电工公司新近（2012年）公开的此方面专利的创新思路、手段，以及发明效果的评价方法、结果。
简介：本文在对2008年以来所公开发表的、覆铜板制造技术的日本专利内容加以研究的基础上，对此工艺技术（主要包括半固化片浸渍加工工艺技术、层压成型加工工艺技术）的创新内容及思路做以介绍、分析。
半固化片浸渍加工技术的创新——对近年松下电工半固化片浸渍加工技术内容专利的综述
对近年覆铜板制造工艺创新例的综述（下）——从近两年的日本专利看覆铜板制造工艺技术新发展
