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  • 简介:摘要:紫外激光加工是指激光束作用于物体表面,引起物体形状或性能改变的过程,它具有无接触、无切削力、热影响区域小、清洁环保等优点。经过聚焦的激光束具有很高的功率密度,可以瞬间使任何固体材料熔化或蒸发。激光束的空间和时间可控性好,对加工对象的形状、尺寸及加工环境的要求具有很大的自由度,能够实现多种激光加工工艺。

  • 标签: 紫外激光 半导体芯片切割 优势