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  • 简介:摘要:微组装技术是电子产品实现小型化、微型化的关键技术,在电子生产制造领域被越来越广泛地使用。本文介绍了微组装设备工艺发展现状,重点论述了用于微波组件的微组装工艺流程,并对关键的工艺工序做了详细说明和测试,研究了影响微组装效果的主要因素。

  • 标签: 微组装 芯片粘接 金丝键合 等离子清洗 激光封焊