简介：该发明提供了一种带键槽的圆轴的半导体激光熔覆方法，既能修复失效的轴类零件，又能有效的保护键槽。包括以下步骤：步骤一，对圆轴和键槽进行预处理，所述键槽内放置与所述键槽配套的铝键，获得表面轮廓一致的待熔覆表面：步骤二，采用半导体激光束，对所述待熔覆表面进行激光熔覆，获得过渡层：步骤三，去除所述过渡层表面氧化物，对所述过渡层进行激光熔覆，获得熔覆层；步骤四，从所述键槽中取出所述铝键。
简介：说芯片与电镀有关,这是真的吗？是的,是真的。一直以来,由于电镀业属于有污染物排放的行业,其发展受到诸多限制,不要说发展,电镀产业的生存都是个问题。以至于有人将电镀行业归为＂夕阳工业＂,认为是要被淘汰的产业。这种误解源于缺乏对电镀技术的了解。
简介：用实验方法对加外套管阴极保护效果进行分析，根据实际套管情况简化的电路模型，设计了相应实验装置，以套管内外金属电阻和电解质电阻为主要变量，研究套管内阴极保护电位衰减规律，发现在实际感兴趣范围内，保护电位衰减比率的对数和上述两种电阻都成正比，根据电位等值线图估计，当两种电阻单独存在时超过15kΩ或同时存在时超过6kΩ，套管内金属一般得不到保护。
简介：2016年6月21日，中国再生资源产业技术创新战略联盟会同合肥工业大学在安徽省合肥市组织召开“十三五”机电产品和汽车零部件再制造产业技术路线图研讨会。
一种带键槽圆轴的半导体激光熔覆方法
芯片与电镀
利用简化电路模型研究带套管金属管道阴极保护效果
“十三五”机电产品和汽车零部件再制造产业技术路线图研讨会在合肥召开
