简介：

简介：本文分析了网络安全的重要性和现有的网络监测工具的不足，简述了可扩展标识语言XML，提出了基于XML规则的网络检测工具XMLCap的设计思想、程序流程等。

简介：

简介：全包封功率器件相对于半包封功率器件更容易达到安规要求,其需求出现了逐渐增加的趋势,但是全包封器件的分层问题一直困扰着业界。通过分层现状的调查,分析了分层存在的界面和产生原因,通过优化试验找到了解决分层最有效的措施是中大芯片表面缓冲层,从而使全包封功率器件的可靠性达到更高要求。

简介：Intertronics推出了面向单独球栅阵列封装（BGA）构件返工丝网印刷焊膏的新方法一它是完整的球栅阵列封装丝网返工工具包中精确的一次性Flextac丝网。Flextac丝网具有可临时粘贴PCB的粘面，可防止未对准和焊膏拖尾效应。因为Flextac丝网价格便宜，并为一次性产品，它们有助于用户分开使用含铅和无铅焊料，

简介：针对各军兵种开发的指挥控制系统各自孤立，不能有效集成以满足联合作战要求的问题，提出基于SOA的构建方法将孤立系统和新的能力需求改造为服务，并封装为指控能力包。依据作战任务的需要，动态集成所需的指控能力包形成指挥控制系统。通过对指控能力包的概念模型、体系结构、发布发现及指控系统集成框架和组织管理等方面进行研究，结合案例分析提出了一套较为完整的指控能力包构建和集成方法。

简介：着眼于面向服务的一体化联合作战指控平台综合集成中指控能力包的军事领域应用服务描述问题，针对军事领域用户使用服务过程中的特点和需求，按照内容要素完备、信息层次完整的原则，从语法、语义和语用三个信息层次构建了一个可扩展的服务描述框架——全信息描述框架HiDF，并对框架的组成和内容进行研究。

简介：摘要在房屋建筑这个领域，模板作为工程混凝土施工中非常重要的工具，对于工程的成本和质量起着关键的作用。随着我国科技经济的迅速发展，以及建筑技术的不断创新和进步，先进的模板技术得到了广泛的应用。文章重点就房屋建筑工程施工模板技术的应用进行研究分析，旨在为业内人士提供一些建议。

简介：Manncorp现提供的自动化统包式生产线包括一台四贴装头取放机，具有高速、灵活和快转等优点。高产量生产线还包括一台线内全自动模板印刷机、一个八温区回流炉和直通传输机，总价低于18万美元。首席执行官HenryMann说：该生产线每小时可贴装1．05万个组件，从而使中产量装配商能够从单源供货商购买整条生产线，既节省成本，又获得了便捷的服务，受益匪浅。该职放机采用康耐视？

简介：对于目前空中交通管制系统中产生的影响雷达航迹与飞行计划相关率的因素，可通过优化雷达、计划航迹、拟合雷达和计划的飞行轨迹以及调整相关条件和时机等方法消除。该类方法适用于空中交通管制系统，可有效提高雷达航迹与飞行计划相关率，有助于管制员快速识别空中航迹目标属性。

简介：通过分析质量成本及运行质量成本中预防成本、鉴定成本、内部损失成本、外部损失成本等所包括的具体费用,认为内部损失成本是目前最需要控制的质量成本。对目前集成电路封装工厂封装成品率、制程直通率、6sigma管理水平进行对比,目前集成电路封装工厂质量控制水平已经达到6sigma质量管理要求的5sigma水平。对返工成本进行分析,提出在集成电路封装工厂封装成品率达99.98%的水平下,运用PDCA循环改进过程、提高制程直通率,持续改进、不断提高制程能力,使制程控制水平达到6Sigma管理水平,使质量成本从目前的11%￣15%降低到5%￣10%。

简介：采用Lighttools仿真软件对荧光粉散射特性进行理论分析,提出透光率≥95%的平面高硼硅玻璃作为COB基板。结果显示,在常见的荧光粉粒径大小与浓度下,荧光粉反向散射可达29%。采用高透光玻璃作为基材,增加了荧光粉反向散射光线的利用率,并制作了双面发光的高取光率长条形COBLED并表征其性能参数与可靠性试验。该暖白光3000KCOBLED具有180lm/W高光效,发光角度大于250°,色容差小于5SCDM,可靠性好。与陶瓷基板、铝基板的COBLED结构相比,该结构可提高取光率约15%,有潜力用于大功率LED封装应用。

简介：<正>市场调研公司ICInsights公司降低了对世界半导体市场增长率的预测,把2002年的半导体市场增长率由4%降到了1%,把2003年的增长率从24%降到了15%。ICInsights公司在日前报告中提供了一项分析表明,全球GDP数字将低于先前的预测,这将导致2002年和2003年电子系统销售额和增长率的降低。

简介：企业报价是开展装备定价的基础,报价的合理性直接影响审价结果.分析了价格法规对企业报价工作的有关规定及报价过程中常见问题及要求,并对目前通用的软件报价方法中的功能点耗时率计算方法进行了修正,为提升装备报价的合理性提供了参考.

简介：随机统一多址接入（SHUMA）协议支持Link-16平台通信时隙的动态分配,减少了冲突发生.针对网络节点负载非均衡引起的SHUMA协议性能下降和公平性较差问题,研究了负载非均衡条件下的Link-16协议.在节点负载已知时,提出了基于负载权重的信道接入协议;在节点负载未知时,根据时延和空闲率自适应调整发送概率,提出了空闲率约束的时延自适应信道接入协议.仿真结果表明,该协议显著改善了不同负载节点传输的公平性,能够获得很好的时延和吞吐量性能.

简介：<正>据德国媒体报道,英飞凌2007年前在中国投资将达12亿美元,在中国员工数也将由现在的1200人增加至3000人。英飞凌发言人目前证实了该消息,公司计划在5年内拿下中国12%的半导体市占率,即

简介：随着产业界要求产品越来越小，越来越轻，运行速度越来越快，对020l元件的使用逐年增加。十个020l元件所占的面积最多只占一个0402元件的三分之一。因此，可以把部件组装得更紧密，从而减小PCB板的尺寸。采用020l元件遇到的主要问题是：随着元件尺寸的减小，工艺窗口也减小了。与1206元件相比，0201的元件已表明其直立的可能性比前者要大9倍，而与0402元件相比，则其可能性要比0402元件大2点5倍。因此，在表面组装020l元件时，要更多注意设计和工艺。总的来说，现已知静态因素(如PCB板和模板设计)比工艺中的动态因素(如印刷参数，贴装参数，回流参数)更能影响缺陷数量。部分动态参数确实能对组装过程产生很大的影响(如在回流焊中空气与氮气环境)，但是总的来说，静态因素对可能产生的缺陷数影响要比动态因素大得多。在此研究过程中，优化组装参数和设计参数对组装参数的影响都以PPM缺陷数表示。本篇论文中集中了研究中的数据和对元件组装时进行的多次评估中搜集的数据。首先在每一加工步骤中工艺参数，然后再对整个过程进行研究。检测的部分工艺参数包括印刷工艺中的印刷压力，印刷速度，模板擦拭频率，及回流焊气体，回流曲线和回流曲线上升速度等。从这些研究中可以得到适应高速的020l组装工艺的可靠的工艺窗口。该窗口已证明能使DPM小于200。

简介：为定量验证岸基对海警戒雷达检测录取性能，提出了低分辨率非相参雷达的海杂波仿真方法。该方法通过分析海杂波与目标的统计特性，基于零记忆非线性变换法给出了符合瑞利分布、相关性可控且具有强杂波调制的海杂波生成法，并给出了信噪比可调、符合斯威林起伏与形态调制和可按规划路径机动的目标生成法。试验结果表明，该方法能较好仿真此类雷达海杂波，可用于检测雷达录取性能与模拟器设计。

简介：以离子交换玻璃波导为例详细分析了渐变折射率分布波导中的自镜像效应,并完成了1×8渐变折射率分布MMI光功分器的设计和特性分析.在理论分析和设计的基础上完成了器件的制作,包括在国产K9光学玻璃上利用K+-Na+离子交换技术和以苯甲酸为交换源在铌酸锂基片上利用质子交换工艺分别完成1×8MMI光功分器的制作.测试表明器件基本实现了光均分功能.

简介：三氯氢硅（SiHCl3）作为硅外延片的关键原材料，其纯度直接影响着硅外延层的性能。一般三氯氢硅纯度的测试方法有两种，除采用化学分析方法测试外，通常用生长不掺杂外延层（本征外延层）的方法来确定。即采取测量三氯氢硅生长后的硅外延本征电阻率的方法来衡量其纯度。而影响硅外延本征电阻率的主要因素为系统的自掺杂，增加硅外延的生长时间可以有效抑制系统自掺杂，但无限制的增加生长时间必然导致生产成本的增加。文中通过实验数据，确定了一个合理的硅外延本征生长工艺过程，从而达到了评价三氯氢硅纯度的目的。