简介：文章论述了金锡共晶烧结工艺在功率器件焊接中的应用，分析了金锡共晶烧结温度、时间和压力对芯片粘接质量的影响。同时分析了金锡焊料重熔后粘接层孔隙的变化，试验表明金锡共晶烧结时控制好烧结工艺参数，可以保证多次重熔对粘接层孔隙率的影响，粘接质量能满足相关要求。

简介：<正>据德国媒体报道,英飞凌2007年前在中国投资将达12亿美元,在中国员工数也将由现在的1200人增加至3000人。英飞凌发言人目前证实了该消息,公司计划在5年内拿下中国12%的半导体市占率,即

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简介：近日，全球广告业的顶级盛会“2004OneShowChina金铅笔”广告年会已于12月12日在中国传播大学正式落下帷幕，广告年会已于12月12日在中国传播大学正式落下帷幕，广告节的重头戏-Workshop青年创意营竞赛活动吸引了包括北大，清华在内的全国99所高等院校的青年学生参加，本次Workshop活动的独家软件赞助商Adobe公司麾下的各“Adobe数字艺术中心（ADAC）“亦遣出超强团队参与竞赛，并分获金、银、铜奖。

简介：提起中国的信息化建设，人们往往会谈到始于1993年的“三金”(金桥、金卡、金关)工程。这三大信息化工程在一定程度上对中国信息化建设具有开创性意义。1995年至1998年，张棋在当时的它于工业部任计算机与信息化化推进司司长，并震任国家“金桥”工程办公室主任、“金卡”工程办公室主任、“金税”工程办公室主任和全国它于信息系统推广办公室常务副主任等职务，“亲眼看到了中国信息化建设的起步”。

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简介：对于SMT工艺技术人员来说，一个重要的工作就是从CAD设计系统中获取必要的特征数据，经过相应的整理、转换，使之能成为符合要求的格式。在数据准备过程中发现了一些问题，例如CAD设计系统和SMT设备定义的元件角度不一样等。为解决这些问题，文中开发了数据准备系统DPS，它能自动检查并修正元件角度。此外，DPS能处理多种格式的CAD数据，大幅度提高生产效率，证明了本解决方案的优越性和高效性。文中详细介绍了DPS软件的设计与开发中的思想、方法和经验，并着重探讨了坐标数据的处理和转换。

简介：丹麦国家电信局在2001年成功颁发了4张许可证建立和运营3G移动网络。2005年1月31日，TeliaSonera收购了丹麦的Orange，四张许可证中的一张交还给丹麦国家电信局（NITA）。

简介：由于工程设计在电路板设计方面对使用更小的电子封装方面越来越有兴趣，0201元件对PCB(印刷电路板)装配者已变成了争相采用的元件。这样一来，在0201元件应用到电路板设计以前，一些领域如电路板设计，装配工艺，检测方法，修理工艺，焊点可靠性必须重新评估。这篇文章从一个0201工程的评估工作中提供一些结论和建议。设计一种0201测试板用以研究可制造性设计(DFM)规则，关键组装参数检验方法、修理工艺和焊点可靠性。这篇文章介绍了一些用未评估这方面的方法。为研究模板设计和印刷工艺的关键参数，设计了用于模板印刷工艺的实验(DOE)。对于焊盘研发了评估贴放工艺窗口的方法。更宽的工艺窗口可以通过焊盘优化实现。在进一步对比中，研究了AOI(自动光学检测)，X射线和视频显微镜检测。在检测方法的选择上，考虑投资成本，人力要求及筛漏效率。另外，评估了修理工具和方法。最后，用振动和热循环检测了焊点的可靠性。

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简介：本文报道了成分为80%Au20%Sn合金钎料系列产品的综合性能、国产化产品特性及其在高可靠微电子器件制造工艺中的典型应用.

简介：信息时代已经来临，激烈的市场竞争给企业带来巨人的生存压力，企业要生存，要发展，拼的是时间，是效率。在这种压力下，企业已经不能接受每天困扰在繁琐的数据处理。艰难的信息收集和整理当中，企业需要活力，需要信息，需要高效，更需要科学的决策。吴邦国副总理在中共十五届五中全会上明

简介：对于目前空中交通管制系统中产生的影响雷达航迹与飞行计划相关率的因素，可通过优化雷达、计划航迹、拟合雷达和计划的飞行轨迹以及调整相关条件和时机等方法消除。该类方法适用于空中交通管制系统，可有效提高雷达航迹与飞行计划相关率，有助于管制员快速识别空中航迹目标属性。

简介：通过分析质量成本及运行质量成本中预防成本、鉴定成本、内部损失成本、外部损失成本等所包括的具体费用,认为内部损失成本是目前最需要控制的质量成本。对目前集成电路封装工厂封装成品率、制程直通率、6sigma管理水平进行对比,目前集成电路封装工厂质量控制水平已经达到6sigma质量管理要求的5sigma水平。对返工成本进行分析,提出在集成电路封装工厂封装成品率达99.98%的水平下,运用PDCA循环改进过程、提高制程直通率,持续改进、不断提高制程能力,使制程控制水平达到6Sigma管理水平,使质量成本从目前的11%￣15%降低到5%￣10%。

简介：采用Lighttools仿真软件对荧光粉散射特性进行理论分析,提出透光率≥95%的平面高硼硅玻璃作为COB基板。结果显示,在常见的荧光粉粒径大小与浓度下,荧光粉反向散射可达29%。采用高透光玻璃作为基材,增加了荧光粉反向散射光线的利用率,并制作了双面发光的高取光率长条形COBLED并表征其性能参数与可靠性试验。该暖白光3000KCOBLED具有180lm/W高光效,发光角度大于250°,色容差小于5SCDM,可靠性好。与陶瓷基板、铝基板的COBLED结构相比,该结构可提高取光率约15%,有潜力用于大功率LED封装应用。

简介：<正>市场调研公司ICInsights公司降低了对世界半导体市场增长率的预测,把2002年的半导体市场增长率由4%降到了1%,把2003年的增长率从24%降到了15%。ICInsights公司在日前报告中提供了一项分析表明,全球GDP数字将低于先前的预测,这将导致2002年和2003年电子系统销售额和增长率的降低。

简介：企业报价是开展装备定价的基础,报价的合理性直接影响审价结果.分析了价格法规对企业报价工作的有关规定及报价过程中常见问题及要求,并对目前通用的软件报价方法中的功能点耗时率计算方法进行了修正,为提升装备报价的合理性提供了参考.

简介：随机统一多址接入（SHUMA）协议支持Link-16平台通信时隙的动态分配,减少了冲突发生.针对网络节点负载非均衡引起的SHUMA协议性能下降和公平性较差问题,研究了负载非均衡条件下的Link-16协议.在节点负载已知时,提出了基于负载权重的信道接入协议;在节点负载未知时,根据时延和空闲率自适应调整发送概率,提出了空闲率约束的时延自适应信道接入协议.仿真结果表明,该协议显著改善了不同负载节点传输的公平性,能够获得很好的时延和吞吐量性能.

简介：中国已经确定了"以信息化带动工业化"的发展方针,并制定了"在优化结构和提高效益的基础上,国内生产总值到2020年力争比2000年翻两番"的发展目标.在这个前提下,如何评估中国集成电路产业的发展空间是一个备受关注的问题;而要回答这个问题,就不能不从评价中国集成电路产业的现状开始.我们试图从集成电路产业发展与相关经济指标的关系入手,对这个问题作些初步探讨.

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