简介:金属墙镶嵌氧化铝陶瓷绝缘子是微波毫米波芯片广泛运用的一种封装外壳形式,而绝缘子则是封装外壳的关键组成部分,它连接了封装外壳内的器件和外部的模块,所以它的特性直接影响所封装器件或模块的微波性能。文章通过对一种现有的镶嵌类封装外壳的陶瓷绝缘子利用电磁场仿真软件HFSS进行微波S参数仿真设计、用普通高温共烧陶瓷(HTCC)工艺加工后,进行测试及改进,减小了陶瓷绝缘子的微波传输损耗和驻波比,从而提高了外壳使用截止频率。
简介:台湾积体电路制造股份有限公司于12月10日公布2008年11月营收报告,就非合并财务报表方面,营收约为新台币192亿9500万元,较2008年10月份减少了32.0%,较去年同期减少了36.0%;累计今年一至十一月的营收约为新台币3086亿600万元,较去年同期增加了8.5%。
简介:针对扩展二元相移键控(ExtendedBPSK,EBPSK)信号应用中一直存在的"接收滤波器设计"之技术瓶颈的问题,从数字通信系统对解调的基本要求出发,不追求利用"特殊机理的滤波器"对EBPSK信号进行精确的恢复,而是寻求利用混沌振荡器来判断发射端发射的是哪一个波形,从而完成EBPSK信号的解调。据EBPSK调制信号的特点和Duffing振子微弱信号检测原理,研究了EBPSK信号的混沌振子检测原理,设计了EBPSK信号的Duffing解调器,并通过仿真实验验证了该解调器的抗噪声性能。并且提出了Duffing振子利用内置驱动力的能量抗衡噪声概念,从能量的角度解释了Duffing振子的抗噪声机理。
简介:在并行FIR的快速迭代短卷积算法(ISCA)基础上,采用多级小尺寸并行FIR结构级联结构,实现了一种新型并行FIR滤波器。在增加一定量的加法器和延迟单元等弱运算强度单元的情况下,大大减少使用的乘法器数量。一个采用3级(2×3×6)级联结构的2并行36抽头FIR滤波器仅需18个乘法器,比单级ISCA算法实现的FIR结构节省了67%,更适合于专用并行FIR滤波器的VLSI实现。
简介:2011年1月6日在京召开的全国能源工作会议对清洁能源中的水电、核电、风电和太阳能分别进行了定位。发改委副主任、国家能源局局长张国宝昨日在会上的一句"到‘十二五’末实现非化石能源在一次能源