简介：随着半导体工业绿色封装的不断兴起，无铅化（Pb—free）也越来越成为业界的共识。为了彻底贯彻于2006年7月1日正式生效的欧盟RoHS指令，全球的电子OEM生产商，特别是那些目标客户是欧美和日本的生产商，必须具备完全的绿色产品生产能力。在国内集成电路生产领域，有的生产商尝试利用纯锡（Sn）来代替锡铅（SnPb）合金；还有一部分采用镍钯金（NiPdAu）以及希望利用锡铋合金（SnBi）或锡铜合金（SnCu）来替锡铅（SnPb）合金。文章主要介绍在封装过程中的绿色材料替换方法以及由此带来的挑战和风险。重点阐述了基于镍钯金（NiPdAu）PPF框架（Pre．platedleadframes）在半导体工业应用中的优势和特点。

简介：得可加强精益团队建设让客户期待更多(中国上海,2010年7月22日)得可日前宣布,委任精益六西格玛黑带师宗亮小姐为业务改善工程师。这位新成员将加入得可质量部,主要负责精益业务改善计划,以此提高全公司的效益,除此之外,她还将扩展中国和英国的质量管理系统,让这些地区的客户能"期待更多"。

简介：<正>市场研究机构IHS估计,全球工业半导体市场将以9.7%的复合平均年成长率(CAGR),由2013年的348亿美元规模,在2018年成长至552亿美元;企业资本支出与宏观经济持续成长,特别是美国与中国,有助于激励工业半导体市场的需求以及销售额成长。根据IHS的最新报告,工厂自动化、大楼/家庭控制以及商用飞机对工业半

简介：随着社会的进步和科学技术的迅猛发展,对洗净技术的要求也越来越高.清洗方式多种多样,但最主要的是突出在喷射清洗和超声波清洗两大方面,应用于全国各行各业,并且也得到了明显进步.

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简介：<正>为了降低生产成本,国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国,从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时,中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成长的终端电子应用市场也极大地推动了中国半导体封装产业的成长。两方面的影响,使得中国半导体封装业尽管受到金融危机的影响,但在全球半导体封装市场中的重要性却日益突出。

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简介：<正>到2006年或2007年,索尼的数字家电产品中使用的半导体的内制比率将从2003年的约20%提高到40%以上。这是索尼顾问牧本次生2004年9月3日在东京举行的"2004东京国际数码会议"发表的演讲中透露的。

简介：<正>根据美国半导体产业协会最新公布的年报,全球半导体销售2002年将增长1.8%,达1410亿美元,2003年的增长率将为19.8%,达到1690亿美元;2004年将增长22%,达2060亿美元;2005年可望维持在2004年的水平,2060亿美元。2002年闪存全球销售将增长0.7%,达77亿美元;2003年可望增长39%。微处理器

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简介：<正>在历史上,半导体产业的成长仰赖制程节点每一次微缩所带来的晶体管成本下降;但下一代晶片恐怕不会再伴随着成本下降,这将会是半导体产业近20~30年来面临的最严重挑战。具体来说,新一代的20纳米块状高介电金属闸极(bulkhigh-Kmetalgate,HKMG)CMOS制程,与16/14纳米FinFET将催生更小的晶体管,不过每个逻辑闸的成本也将高出目前的28纳米块状HKMGCMOS制程。此成本问题

简介：<正>根据市场研究公司ABI日前的调查,在未来的五年里,整个GaAs(砷化镓)功率半导体和硅功率半导体市场规模将徘徊在每年20亿美元左右,处于相对平稳的状态。ABI的乐观预期显示,未来五年该市场年复合增长率为2%。由于其市场很大程度上仍依靠境况欠佳的蜂窝产业,故强劲的增长趋势只会局限于某些局部市场。

简介：<正>我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平,先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局,我国半导体封装业在"天时、地利、人和"有利环境下有望在国际竞争中实现"弯道超车"。半导体封装地位提升随着摩尔定律的不断微缩化以及12英寸替代8英寸晶圆成为制程主流,单位芯片制造成本呈现同比快速下降走势。而对于芯片封装环节,随着芯片复杂度的提高、封装原材料尤其是金丝价格的上扬以及封装方式由低阶向高阶的逐

简介：<正>安富利集团和科汇集团控股有限公司于2005年4月26日宣布达成最终协议,以约6.76亿美元的股份和现金收购科汇,包括约1.94亿美元的净负债。根据

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简介：随着半导体代工行业的逐渐好转，代工企业的日子也逐渐好转，纷纷在薪水、奖金上“犒劳”在之前危机中做出贡献的员工们。中芯国际就计划取消了之前实施的减薪计划。

简介：<正>日本工业经济新闻报导指出,由于数字随身听市场走强超过预期,造成关键器件的闪存(Flash)需求一路攀升,包括东芝、富士通以及Elpida在内的半导体厂近日均积极扩增产能。其中,东芝就计划倍增半导体厂生产计划,预计将2005年底闪存的月产量增为2.15万片。而富士通也于近期确定将新厂产能满载的时间表提前1年,以满足市场所需。

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简介：时隔一年,笔者又来到TEL中国,来到陈捷先生的办公室。同样的人、同样的场景,不同的是一年之前,TEL和整个半导体产业都深陷在金融危机的大泥潭中,而一年之后的今天,TEL已经率先进