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  • 简介:<正>继"芯一号"在去年上半年问世后,我国具有完全自主知识产权的"芯二号"和"芯三号"日前在沪宣布诞生。据悉,"芯二号"和"芯三号"都是高端的芯片,其中"芯二号"是我国首颗以IP专利授权的方式进入国际市场的"中国芯",国外公司在其产品中每嵌入一片"芯二号",

  • 标签: 中国芯 自主知识产权 国际市场 半导体工艺 系统整机 指纹识别系统
  • 简介:2006年美国国际半导体设备与材料展览会上参观高展台的领先封装公司将目睹定将为现代封装工艺传递新水平成本和生产效率的多项创新型材料技术。第一项产品——HvsolQM1536NB是一种专为要求具备极低应力和稳固机械性能的堆叠晶片应用而开发的新革命型附晶材料。该材料可用于多种无铅环境,并提供了一种对附晶进行贴膜的可选途径。HysolQM1536NB传递了新的供应链效率水平,从而使用户得以将一种单一材料用于多种堆叠晶片封装。按惯例,不同附晶材料用于不同层数的堆叠式封装,从而避免损害首粒晶的晶粒钝化效果。然而,通过其独特的低渗透保护式设计,HysolQM1536NB可同时用于子母晶,从而简化了生产流程,并降低了成本。

  • 标签: 材料技术 突破性 封装工艺 半导体设备 生产效率 机械性能
  • 简介:高集团电子部日前推出几款新型液态助焊剂MulticoreMF101,MF200,MF300及MFR301,以满足当今先进的电子产品应用中特定的需求。

  • 标签: 助焊剂 液态 改进型 产品应用 电子
  • 简介:近两年,随着以光伏太阳能发电(PV)为标志的全球绿色能源经济的兴起,中国在全球太阳能硅片及太阳能组件的生产领域逐渐上升为全球第一大国。2010年12月,财政部、科技部、住房和城乡建设部、国家能源局等四部门联合在北京召开加快推进国内光伏发电规模化应用会议,公布了首批13个光伏发电集中应用示范区名单,并确定2012年以后每年国内应用规模不低于1000兆瓦,形成持续稳定、不断扩大的光伏发电应用市场。2010年中国光伏太阳能行业有哪些重要进展?中国光伏行业前景如何?中国光伏企业如何保持持续运营?具有传统优势的材料供应商,又将在这一新兴行业有何作为及贡献?本刊特邀高光伏解决方案市场经理TomAdcock为我们解读2011年中国光伏行业发展趋势。

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  • 简介:高开发并商业化了一种与铜引线框并用的新型附晶焊膏——HysolQMI708^TM。

  • 标签: 焊膏 引线框 商业化
  • 简介:摘要二号线运营期间,华为鼎故障时有发生,对运营效率造成了不小的影响。如果电源屏发生故障,大到市电输入故障会造成整个联锁区设备不能工作联锁系统全部瘫痪,小到模块故障会影响联锁区部分设备不能正常工作。为了改善二号线电源屏故障时有发生的情况,降低电源屏故障对运营的影响,分析近年来二号线电源屏故障的情况,提出有效的措施,降低电源屏故障发生率,保障地铁高效稳定的运营。

  • 标签: 地铁二号线 华为鼎汉故障 分析对策