简介：由于业界的共同努力，在2005年早些时候，前四个WCDMA终端协议测试项目包中所要求的测试例已经有80％以上通过全球认证论坛GCF认证，达到了对终端进行认证的要求，因此GCF于2005年2月8日正式推出WCDMA终端认证项目。随后，诺基亚的6630智能手机成为世界上首款通过GCF认证的WCDMA终端。

简介：1．引言TD—SCDMA系统是由我国提出的第三代移动通信标准，在国际上引起了广泛的关注，目前国内很多厂商及科研单位从事着TD—SCDMA协议栈软件的研发工作。协议软件的实现是否严格反映3GPP标准要求，很大程度上影响着我国TD—SCDMA事业的前景，因此对协议测试进行研究有着非常重要的现实意义。

简介：西门子电子装配系统有限公司和焊接系统制造商SehoSystemsGmbH紧密合作，开发全新流程来提高电子生产效率。这一合作的首个成果现在业已准备好进行现场试验。SehoDualReflowOven借鉴了Siplace贴装解决方案的双轨道理念，是首个能够为每一轨道提供独立可调节温度功能的回流炉。

简介：天地一体化网络是未来网络发展的一个重要方向,与传统网络相比,天地一体化网络具有拓扑动态变化、节点计算能力受限等特点,难以直接应用传统的路由协议。这种情况下,出现了面向天地一体化网络的OSPF＋、BGP＋等新型路由协议。针对新型路由协议的特点,采用形式化测试描述语言TTCN-3设计开发了适用于OSPF＋、BGP＋协议的一致性测试集。基于通用协议集成测试系统PITSv3,使用该测试集对新型路由协议进行了一致性测试,测试结果表明,该测试集能有效发现天地一体化网络新型路由协议实现与其设计规范的不一致,为新型路由协议的开发优化提供有力的帮助。

简介：在实验室射频-数学集成仿真系统构建的基础上,对仿真系统集成过程中面对的时间一致性问题进行了理论研究,从仿真系统的时间分辨率、时间源和时间推进机制三方面详细分析了导致时间不一致原因,最后在深入分析的基础上,提出了解决时间不一致问题的方法。

简介：概述了多传感器探测云环境下分布式信息融合系统测量数据一致性判定与优化选择融合处理的基本思想，并指出了Luo方法在数据一致性度量、关联判定、参与融合处理数据选择以及方法适应性等方面的不足。阐述了基于稳健统计理论、基于模糊理论、基于特征值和基于统计置信距离等一致性信息融合方法对不同传感器的测量数据进行一致性测度和判定的思想。不同解决方案均不同程度上改进了Luo方法，但信息源质量影响和融合策略选择等方面的问题仍未解决，需进一步研究。

简介：摘要：本文简要分析了做好基层一人一事思想政治工作的必要性，以及基层一人一事思想政治工作开展现状，重点论述了做好基层一人一事思想政治工作的具体措施，旨在为企业高质量发展凝聚精神力量。

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简介：摘要在社会的发展与变革中，信息技术与教育事业的整合成为了一种不可避免的趋势，不仅丰富了课堂教学的内容与形式，也为教师和学生带来了全新的体验，有助于推动教学质量的稳定提升。在此背景下，高中思想政治教师可以将信息技术与研究性学习活动结合起来，吸引学生主动参与实践探究，帮助他们深化政治理论，促进其自身思想政治意识的提升。本文笔者主要围绕如何将信息技术与高中思想政治课研究性学习进行整合展开了探讨。

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简介：随着FPGA规模的不断增大,互联线验证变得越来越困难。传统互连线验证采用功能仿真的方法,具有仿真速度慢、覆盖率低等不足。基于互连网络比对,设计了一种快速验证FPGA互连线连接正确性的方法。相对于功能仿真验证,该方法可以快速完成FPGA互连线连接正确性的验证,覆盖率高达100%,在保证互连正确的前提下,极大地缩短了设计时间。

简介：介绍了重要性抽样的原理及其在偏振模色散差分群时延仿真中的应用.仿真结果证明采用较少的仿真次数即可获得极小概率的事件,大大提高了MonteCarlo方法的效率.

简介：大家知道，AOI，也就是自动光学检测，作为一种结构性测试手段，在SMT等生产环节得到大量使用，通过过程控制来帮助提升SMT加工质量；有引脚器件，特别是IC的密间距引脚（简称IC引脚）连焊是一种常见SMT缺陷，在密间距IC中尤其突出，是发生度很高的一种SMT缺陷；另方面，器件短路作为严重度最高级别的缺陷，危害大，损失也大，后果非常严重；单板生产的下一工序，整机生产等对此非常重视，多次提出改进需求；作为SMT的检测手段，减少IC连焊缺陷遗漏，成为我们紧急任务，也是长期任务；另方面，我们看到，在h0I检测中，IC连焊的误报情况也是非常严重的，这虽然有我们材料一致性不好，焊接工艺一致性不好，AOI设备机器差异等外部因数息息相关；但我们自身的因数也不可回避；我们的员工在h0I降误报的过程中，因为理解偏差等原因，在参数的标准性和实际操作的灵活性之间没有找到平衡点，往往修改过大，误报是降下来了，但不必要的漏报也产生了；在前段时间的观察中，都反映出同样的问题。本文提出一个新的思路，分析IC连焊的图象类型，将其分成两类：明亮型，和相对宽一些的暗淡型；同样将原来的IC连焊检测项目也由一个增加成2个（所增加一个为我们超常规使用供应商设备职能），分别检测对应两类连焊缺陷图象；这样来减少连焊缺陷遗漏的机会；另方面，由于解决的不良图象分别有针对性，这两个条目中，相关参数可以有条件地弱化，这也为减少连焊缺陷误报创造了可能．本方法已经成功实践，在VT-WINII设备上的E72U6—2-V010等AOI程序上试用过，效果显著，建议推广，并继续观察和改进。

简介：本文介绍了一种CFC-113替代产品KC-3000,它是以1,1,1,3,3-五氟丁烷HFC-365mfc为主要成分的新型有机溶剂,它可以作为清洗剂和硅油稀释剂在一次性医疗器械中使用,文章介绍了它用作清洗剂和硅油稀释剂的具体试验情况.实践证明它完全可以作为CFC-113的替代产品使用,KC-3000的研制成功为一次性医疗器械行业淘汰ODS开辟了新的途径

简介：文章分析了一例采用金丝热超声键合电路在工艺监控过程中的键合强度检测合格，在高温稳定性烘焙后其引线抗拉强度同样符合MIL-STD-883G方法2011．7的要求，但电路在使用中出现第一顺序键合引脚开路现象。经分析是由于芯片键合区（压点）的材料、结构、键合工艺参数处于工艺下界，以及此类缺陷不能通过键合引线抗拉强度在线监测（包括125℃下的24h高温贮存后的检测）检测出而导致。最后针对缺陷所在，通过改进检测方法、键合工艺设置等消除了键合缺陷，并提高了键合可靠性。

简介：文章主要对一种常规的小规模STN—LCD驱动电路在使用过程中出现的可靠性失效问题进行分析和讨论，对在干扰环境中工作的集成电路的芯片级的抗干扰和可靠性设计提出了一些建议及总结。在实际分析过程中，采用模拟再现实际使用环境进行实验等方式，对电路出现的失效现象进行再现和定位。通过对失效结构的设计线路和失效机理的分析，对具体引起失效的上电复位结构和通信端口结构进行了设计改进。目前，经过实际流片和测试，改进方案通过了验证.

简介：近期,国家发改委等10部门《推进“互联网＋政务服务”开展信息惠民试点的实施方案》（以下简称《实施方案》）甫一出来,各大媒体的解读也扑面而来,然而,综观所有“解读”,对《实施方案》“如何落实”却甚少涉及.其实,信息惠民工程的背景、意义以及目标早在2014年国家发改委等12部门组织实施信息惠民工程时就已交待清楚,而《实施方案》的背景、意义以及目标在《实施方案》中也已详阐述.在此情形下,解读政策文件的同时,深入探讨在接下来的两年时间内如何落实《实施方案》应该更为实际和重要.

简介：PHOTOSHOP巡展已经成功地吸引了设计界的注意．那么，来参加巡展的人对这次巡展有什么期待，看了巡展之后又有什么感觉呢？为了听到参加会展的听众的真实声音，本刊记者分别在这次大会的会前、会中和会后对与会者进行了现场采访。

简介：在电子产业无铅化的转折期。元件供应商也许要为区分无铅与含铅的不同元件而准备双重的生产线。这会给制造部门的后勤供应带来问题。当生产中实现全部的无铅化后，这一问题才可能解决。因此，研究Sn—Ag—CuBGA元件使用共晶Pb—Sn焊膏的焊点可靠性问题，在当前非常必要。本文提出了关于VFBGA（极细间距BGA）及SCSP（芯片级尺寸封装）无铅封装元件在印刷电路板（PCB）组装中使用共晶Pb—Sn焊膏的焊点可靠性评估。在标准的Pb—Sn组装环境下，使用了各种不同的回流曲线。峰值温度从208℃至222℃。回流曲线类型为浸润型曲线（SoakProfile）及帐篷型曲线（DirectRampUpProfile）。组装后的PCB板被选择进行了板级温度循环测试（-40℃至125℃，每30分钟循环一次）及跌落测试。失效细节分析同样会在本文提及。