简介:<正>本轮全球金融危机爆发后,中国影子银行体系发展迅猛。中国的影子银行体系大致包括银行理财业务与信托公司两部分。根据惠誉的估算,2012年三季度末中国银行业发行的理财产品余额已达到12万亿元,同比增长超过50%,相当于银行存款总额的13%。截至2012年三季度末,中国信托公司管理的资产达到6.3万亿元,同比增长54%,是2009年初的5倍。进行简单加总,则2012年三季度末中国影子银行体系的规模约为18.3万亿元,约为GDP的三分之一。产生:存款竞争与规避监管银行理财业务在2005年前后就出现了,但直到2009年后才出现爆发式增长。众所周知,为了应对美国次贷危机,中国政府在2008年末放开了信贷闸门,人民币信贷在2009年出现了放量增长。
简介:IBM已将铜柱栅阵列(CuCGA)互连用作为陶瓷柱栅阵列(CCGA)上锡铅焊料柱的无铅替代品(见图1)。像CCGA一样,CuCGA提供一种高可靠性封装解决方案,可以使用具有优良的电性能和热性能的陶瓷芯片载体。取消铅在微电子封装中的应用的行动增加了大尺寸、高I/O封装的制造复杂性。与新型封装互连结构的开发一致的可制造卡组装和返工工艺的开发对于技术的可接收性是至关重要的。设计的铜柱栅阵列(CuCGA)互连可满足可制造性、可靠性和电性能等多方面的要求。可制造性的结构优化重点是在制造处理过程中保证柱的牢固性和具有便捷的卡组装工艺。最终卡上的焊点对于互连的可靠性是至关重要的。互连的几何形状还影响到电性能【1】。评估这些有竞争性因素决定着最后的柱设计【2】。本文重点讨论了CuCGA卡组装和返工工艺的开发和可靠性评估。工艺开发的目的是将成功的SMT组装工艺用于CCGA,以便开发出标准的无铅SMT工艺。将CuCGA组装工艺成功地集成于锡银一铜(SnAgCu,或者SAC)卡组装工艺的开发中,这对于贴装、再流和返修领域都将是一个挑战。本文将讨论通过可靠性评估说明这些工艺的优化和成功结果的实例。