简介:天津大学-鼎阳科技联合实验室揭牌仪式在天津大学北洋园校区电工电子实验教学中心隆重举行。天津大学教务处副处长贾果欣、电气电子实验中心主任刘开华、副主任苏寒松、鼎阳科技董事长兼总裁秦轲、天津亚通博驰科技有限公司总经理刘向军以及鼎阳科技销售总监周江、区域经理王俊颖等一同出席了此次揭牌仪式。
简介:<正>业内的USB技术提供商赛普拉斯半导体公司宣布,其种类丰富的USB2.0产品系列新增低功耗海量存储桥接器——一种支持由高速USB总线供电应用的固定功能ATA/ATAPI海量存储控制器。赛普拉斯正在提供ISD-
简介:
简介:企业家精神作为企业持续发展的动力源泉,不仅能促进创业与创新精神的高涨、营造开放健康的市场环境,更能激发一个民族的创新活力,推动整个社会的文明与进步.只有进一步深化改革,加大简政放权力度,营造公平的市场环境,让企业家有信心、有决心、有恒心,才能让“中国奇迹”攀上新的巅峰!
简介:挠性印制电路板(FlexiblePrintedCircuitboard.FPC)现已成为了电子产品所用多种类型PCB中高速发展的一类产品。20世纪90年代中期至现今,FPC市场迅速的从军品转到了民用,以消费类电子产品为重点,形成近年所涌现出来的几乎所有高科技电子产品都大量采用FPC的态势。
简介:艾睿电子亚太公司(ArrowAsiaPacLtd)日前宣布,泰国PCBCenter公司签署了亚太区分销合作协议,后者是一家双层和多层PCB板供货商。根据协议条款,艾睿电子将利用亚太区11个国家和地区的38处销售机构分销PCBCenter的全线产品。PCBCenter公司表示,“很高兴通过艾睿电子的分销网络在亚洲出售产品,
简介:金鸡报晓,充满希望和期待的2017年到来了!我们应该思考什么?当前,国家通过供给侧改革,使中国经济结构进行调整,确保中国经济更好地可持续发展。其间,发生原辅材料的价格调整,应该是暂时的现象。
简介:根据投资银行PacificCrestSecurities发布的一份研究报告,2005年将有16家芯片制造商的开支将达到10亿美元。从整个市场来看,2005年全球半导体产业投资预计在451亿美元左右,比2004年下滑6个百分点。一月份该银行曾预测全球半导体产业投资将下滑12%,而且将有18家芯片厂商开支将会达到10亿美元。
简介:由去年3月产生的环评治理风暴,至今还在持续进行中.近日,环保部发布公告称,对环保系统内29家逾期未完成脱钩的“红顶中介”,予以注销环评资质.同时,废止《城市放射性废物管理办法》等10件规章和121件规范性文件.据悉,2015年3月,环保部发布的《全国环保系统环评机构脱钩方案》中要求,列入第二批的274家地方环保系统环评机构,
简介:在全球经济低迷的今天,中国的集成电路行业也是跌宕起伏。2009年即将过去,岁末年初,回顾过去、感知现在、展望未来,对于行业的健康发展或许会有所帮助。
简介:赢创和巴斯夫同意合作发展二氧化铈研磨液来制造计算机芯片。这项合作计划将运用巴斯夫的化学专长、全球营销和分销能力,以及赢创在纳米材料上的领先地位。研发出的研磨液预计将在2009年商品化。
简介:碳交易并非终极目的,而是节能减排的经济杠杆。深圳碳市场开市一年来,节能减排成效究竟几何、碳价多少企业才有减排动力、未来碳交易对于节能减排的提升空间还有多大,显然值得探讨。
简介:恩智浦半导体近日宣布与深圳市航盛电子股份有限公司签署战略合作意向书,正式与航盛结为中国战略合作伙伴,进一步拓展双方在中国车载娱乐市场的业务。
简介:富士康将与安谋(ARM)合作,在深圳创设芯片设计中心,将事业版图拓展至半导体领域。
简介:澳洲科技公司BluechiipLimited和意法半导体(ST)联合宣布,双方合作开发业界独一无二的基于MEMS的跟踪标签正式投入量产,年产能将超过100万颗。
简介:Dialog半导体公司13前宣布与BoschSensortec公司开展合作,结合使用BoschSensortec的传感器与Dialog的智能蓝牙技术,开发一款极低功耗智能传感器平台。
简介:近日,紫光集团宣布与360集团达成战略合作,并将成立“360-紫光”联合安全实验室。双方将利用软、硬件安全领域的技术优势,合力打造全面覆盖芯片、终端、网络和云的安全生态链,同时在智能家居安全、车联网安全、AI硬件安全及手机安全等领域展开合作,构建客观权威的安全评估机制,提升整体生态安全性和信任度。
简介:STATSChipPAC、ST和Infineon日前宣布,在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)技术基础上,三家公司将合作开发下一代的eWLB技术,用于封装未来的半导体产品。通过Infineon对ST和STATSChipPAC的技术许可协议,主要研发方向是利用一片重构晶圆的两面,提供集成度更高、接触单元数量更多的半导体解决方案。
校企携手合作“天津大学-鼎阳科技联合实验室”揭牌
赛普拉斯推出USB2.0系列低功耗海量存储解决方案
发挥校企优势 培养IC人才
尊重企业家,产业升级的希望
世界三十四家FCCL生产厂简述
艾睿与泰国PCB Center合作
世界上排名前100家PWB生产厂
新年思考崇尚“企业家”批评“奸商”和“奸商行为”
2005年将有16家芯片厂商投资达到10亿美元
环保部下重手29家"红顶中介"环评资质被注销
中国集成电路企业在合作中多赢
巴斯夫与赢创合作研发先进的CMP液
您最好的合作伙伴——亚智科技专访
深圳碳交易一年:635家企业碳排放下降370万吨
恩智浦与航盛签署战略合作意向书
富士康将与安谋合作跨足半导体设计领域
Bluechiip和ST合作开发的MEMS跟踪标签已正式投入量产
Dialog公司与Bosch Sensortec合作研发低功耗智能传感器无线平台
紫光集团与360达成战略合作,“软硬兼施”打造安全实验室
STATS ChipPAC与ST、Infineon合作开发eWLB晶圆级封装工艺