简介:1C*Core的发展与服务苏州困芯科技有限公司成立于2001年,创立初期,通过接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPUM*Core(肥的技术转移、授权及其SoC设计方法,以高起点建立自主产权的32位RISCC*CoreCPU。
简介:本文简要介绍了在片上系统(SoC)集成中使用可复用蓝牙IP的目的、其所需的环境以及可以实现蓝牙系统的爱立信蓝牙IP。背景蓝牙特殊利益集团(BluetoothSpecialInterestGroup,即SIG)中的众多公司和组织经过多年的努力,提出并通过了short-linkad-hoc无线电通信标准。随着1999年7月蓝牙技术规范1.0A版的推出,
简介:2013年9月23日,国家发改委发文,正式公布暂缓淘汰含氰镀金工艺。至此,电子电镀行业、线路板行业终于松了一口气,引发全社会剧烈震荡的“丙尔金事件”算是暂时告一段落了。
简介:概述了恩达电子的PCB可持续性清洁生产的情况.PCB生产过程中废水处理回用、废气喷淋处理后无害排放和在制板蚀刻液实现"零"排放等对PCB可持续清洁生产的重大意义.
简介:概述了挠性和刚一挠性板的前处理工艺。等离子态去钻污费时和成本高,采用改进的前处理的化学镀铜可以满足挠性印制电路(FPC)大生产的要求。
简介:SANTACLARA—Xilinx,Inc.与Cadence设计系统公司近日宣布共同合作开发了业界首个用于在硬件成型之前对基于XilinxZynq眦7000可扩展式处理平台(EPP)系统进行系统设计、软件开发与测试的虚拟平台。该方案进一步改善了Xilinx的基于ARM处理器平台的开发环境,为嵌入式软件设计师改善了开发流程,让软件内容能够驱动硬件设计。
简介:7月6日,景旺电子(6322S)公开发行9.78亿可转换公司债券.据了解,景旺电子本次募集资金用于江西景旺精密电路有限公司高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化项目(二期).该项目通过购建设备及工程提升现有产品产能,项目实施主体为景旺电子全资子公司江西景旺.本次募投项目拟于2020年全部建成,建成投产后,将形成年产240万平方米刚性电路板产能.
简介:概述了化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)表面涂(镀)覆层的优点。它比化学镍/浸金(ENIG)有更好的可焊接性和焊接可靠性。化学镍/化学钯/浸金表面涂(镀)覆层应该是有发展前景的。
简介:美国商务部近日宣布对中兴通讯的制裁禁令,禁止中兴通讯以任何形式从美国进口包括核心零部件在内的任何商品。此举对中兴是一个严重打击,同时对我国政府和产业界也有一个警示作用。北京市作为我国芯片和电子信息产业的发展重镇,必须深入分析这次事件对北京集成电路和电子信息产业的影响,加强应对。本文主要分析美国禁售中兴事件对当前产业发展的影响,提出在此背景下北京市集成电路产业发展面临的形势和挑战,最后给出相关建议。
简介:日本冲电线(株)开始采用FPC的混合生产流水线。此前,小批量的FPC和大批量FPC的生产是分别用不同的生产线进行加工的而现在可用量产生产线使用同一卷材料生产不同种类的FPC,采用这种混合生产流水线方式,在同一流水线既可连续加工大批量产品,又可加工少量的产品。平均(包括准备时间)加工周期由10天左右缩短至7天,从而提高了生产效率。
简介:嵌入式系统的安全性日益受到关注,我们每天都能听到关于某处发生网络攻击的新闻,其中最严重的是对健康或人类安全领域系统的攻击。由于这些攻击几乎在全球任何范围内都存在,因此,我们所有人都牵涉其中,大家都应该对其予以重视。
简介:文件控制管理是对质量管理体系文件进行控制,确保各岗位使用有效文件,利用有效的公共平台建立统一的存储,有序的管理,在功能设计、应用结构、分级管理上进行设计优化,使用者便捷的进行查询及使用,提高工作效率。
简介:2018年,或许是一个信心与挫败交织的年度;2019年,PCB行业将会面临更多、更高、更严的挑战,不进则退。纵然有喜有悲,但每一次的前进,都是一次蜕变。如果用一个来形容2018年,你会用哪个关键词?这一年,谷歌的关键词是“好”;这一年,百度的关键词是“记住”;这—年,知乎的关健词是“热爱”。
简介:利用二维红外相关分析法研究双酚A型苯并噁嗪树脂在高温下固化反应过程中分子结构动态变化的规律和相互作用。结果显示,在固化反应过程中,双酚A型苯并噁嗪发生了开环反应,生成中间体,中间体再裂解生成Schiff碱,从而得出其固化机理。
简介:多芯片模块(MGMs)在应用中明显加快了,MCMs的主要课题是严重的热应力问题。因为MCMs封装比起常规的芯片组装在相同的空间里具有更多的集成电路(IGs),为了达到最佳的性能和可靠性要求极需有热的管理措施。
简介:集成电路人才培养已经纳入国家重大科技专项措施科学技术是第一生产力.人才是新经济时代最重要的资源.这已经成为集成电路产业界的共识.今年温家宝总理在视察上海微电子产业时也曾指出:市场和人才是集成电路产业的两大重要问题.
C* Core可扩展和可定制化的设计平台
可复用蓝牙IP
由“丙尔金事件”想到的
中国PCB工业可持续的清洁生产
可挠性PCB和电镀通孔:挑战与解决方法
Xilinx与Cadence推出可扩展虚拟平台用于嵌入式软件开发
景旺电子公开发行9.7亿可转换公司债券
化学镍/化学钯/浸金的表面涂覆层的可焊性和可靠性
关于美国禁售中兴事件的思考以及对北京集成电路产业发展的建议
日本冲电线FPC混合生产线可连续加工小批量或大批量产品
安全微控制器对安全引导的重要性
浅谈文件标准化管理在PCB行业中的重要性
道阻且长行则将至;路起虽窄践行且宽——2018年影响PCB行业的十大事件
应用二维红外相关光谱研究双酚A型苯并噁嗪树脂固化过程
多芯片模块的散热——高性能的MCMs的要求组装工程实现至关重要的热设计
培养集成电路人才的一项重要措施--集成电路人才培养基地首期先进课程示范讲学活动启动实施