简介:第三代半导体材料检测平台落地暨签约活动近日在保定市举行。中国科学院院士、中国科学院半导体研究所所长李树深,保定市市委书记聂瑞平等出席活动。
简介:11月3日,三星电子公布了第三代10纳米制程技术(10LPU)的最新细节。三星在今年10月中抢下业界头香、10纳米制程技术率先量产,这使其与台积电的先进制程竞赛如火如荼。
简介:高性能信号处理解决方案供应商AnalogDevices,Inc.(ADI)近日宣布,公司人选汤森路透2013全球最具创新力企业100强SM项目全球百家创新企业。该汤森路透奖项基于专有数据和分析工具,选出那些在创新方面居于全球领先地位的企业和组织。这是ADI公司连续第三年获此殊荣。
简介:为研究探讨适合于行业发展的新技术、新材料、新设备和新工艺,促进全行业的技术进步和效益提高,中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)拟定于2012年11月29日-12月1日在广东省梅州市客都大酒店(梅州市江南丽都西路)召开第三届中固电子铜箔技术市场研讨会。
简介:在《印制电路信息》荣获国家统一刊号(1998/12/17;刊号称为CN31-1791/TN)后,于1999年1月17日在深圳邮电会议中心召开了CPCA第三次编辑委员会。参加会议的有:姚守仁、顾昌寅、(以下按姓氏笔划)王龙基、王厚邦、卢耀普、伍国栋、陈文录、林金堵、柯玲龄、梁志立、秦鹤鸣、柴永茂同志。因事、病请假的有:李世豪、祝大同、
简介:北京市印制电路学组于2009年11月6~7日召开了2009新年联谊会,会议由学组副主任敖水泉主持,30多名会员出席参加了会议。
简介:华润微电子有限公司旗下的华润上华科技有限公司(华润上华)近日宣布其第三代超高压700VBCD系列工艺开放代工平台开发成功。该工艺平台自华润上华第二代硅基700VBCD工艺基础上自主开发而来。通过工艺技术的持续改进,该工艺不仅控制电路部分的设计规则比第二代硅基700VBCD工艺缩小15%,
简介:1前言加快技术创新、努力开拓市场,既是发展我国半导体产业的长期着力点,更是当前摆脱国际金融危机深度影响的关键抓手。
简介:甘肃省微电子封装工程技术研究中心第三次专家委员会会议在华天公寓七楼会议室召开。会上清华大学微电子研究所教授、中国电子学会封装专业委员会副主任、甘肃省微电子封装工程技术研究中心专家委员会主任贾松良专家作了塑料功率器件热阻计算与测试研究,同尺寸芯片多层堆叠技术两个方面的专题技术讲座。来自华天科技封装技术研究中心、品质保证部、品管部、生产线工程技术人员以及华天微电子部分工程技术人员共200多人参加了此次会议。
简介:一、大连半导体产业现状在大连市政府的高度重视下,大连市半导体产业目前已初步形成了以集成电路设计业为龙头,加工制造业与新型器件业为支撑的半导体集成电路产业发展格局.2003年,大连市半导体产业包括集成电路和分立器件在内,实现产值约12亿元.主要企业和重点产品有:
简介:5月16日我应邀出席了江苏省东台市市委和市政府举办的"2018东台新经济发展说明会"。近三百名来自全国各地,包括日本和俄罗斯的企业家们,汇聚一堂,把东台迎宾馆的会议大厅坐的满满当当。在会上有二十位企业家正式签约落户东台市,投资额达62亿人民币。东台市这种活动每年举办二次,我们中国电子电路行业协会的会员、相城迪飞达电子万礼总裁也是其中的签约人。
简介:
简介:为探索SOC化的测谎自动评分系统,本文综论世界测谎技术的百年进程,涵盖测谎概念、原理、简史、指标和效度,简介我们的脑核磁共振研究工作,展望测谎技术趋向SOC的前景。
简介:10月17日下午,遂宁市国家级遂宁经济技术开发区与康佳集团股份有限公司(简称“康佳集团”)正式签署项目投资协议:据悉,康佳集团在遂宁经开区投资约100亿元人民币,打造产业链条完善、配套能力强劲、功能配置完善的电子科技产业园。项目分两期建设完成,自项目动工之日起的6年内完成项目的投资建设。
简介:从1999年开始,三星集团的旗舰企业三星电子可谓好事不断当年,它在陷入金融危机的亚洲大企业中率先实现了扭亏为盈:2000年,它的营业总收入高达270亿美元,利润超过了53亿美元;2001年,世界品牌评价权威机构评定它的品牌价值为63.7亿美元,仅次于索尼而高居世界电子企业的第二位,在全球最佳100强品牌
简介:据报道,三星电子已决定成立一个独立的代工或合同芯片制造业务部门,以满足科技行业对手猛增的需求。
简介:随着地方政府不断加大投入,未来三年,中国LED照明产业将进入爆发性增长期。
简介:6月21日上午,黄石市开发区举行重点项目集中开工暨投产仪式,5.5亿元的星河电路项目、投资1亿元的星光电子项目与4亿的黄石西普电子线路板项目集中投投产。
简介:以五大企业为主体的日本铜箔业,在世界铜箔业中一举成为十分强盛的新霸主。文章主要介绍了三井金属矿业公司、JX日矿日石金属公司在东南亚地区的PCB铜箔生产现状,以及分析了日本在台湾地区的海外铜箔企业的建立与发展。
简介:概述了铜凸块形成用三层箔的特征,制造方法和应用.
第三代半导体材料检测平台在保定市落地
三星电子公布第三代10纳米芯片细节
ADI连续第三年入选全球最具创新力企业
第三届中国电子铜箔技术·市场研讨会将召开
《印制电路信息》第三次编委会会议纪要
北京市印制电路学组2009新年联谊会召开
华润上华第三代超高压700V BCD系列工艺开发成功
“第三届(2008年度)中国半导体创新产品和技术评选”获选项目
甘肃省微电子封装工程技术研究中心召开第三次专家委员会会议
发展中的大连市半导体产业
落户东台市江苏迪飞达电子
深圳市东方宇之光公司喜迁新址
测谎学研究百年进程:趋向SOC
康佳集团百亿电子(PCB)项目正式签约遂宁市
从三星战略看企业转型
三星成立独立代工部门
未来三年中国LED照明将进入爆发性增长期
黄石市PCB项目顺利集中开工暨投产仪式举行
世界PCB用铜箔产业发展史话(三)
铜凸块形成用三层箔