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  • 简介:常规有埋孔的板树脂孔是在板电后进行,而树脂孔后削溢胶工序易产生材料不可控涨缩、板翘、露基材等,而消溢胶后为确保线路制作品质需进行减铜和磨板流程,使得此类板制作流程时间长,易产生报废隐患,且增加了电镀铜、磨刷成本.本文通过优化流程,对做成线路的埋孔板直接进行树脂孔再压合,取消了孔后削溢胶流程,这样大大提高了生产效率、减少制程报废、降低制作成本.

  • 标签: 埋孔 树脂塞孔 削溢胶
  • 简介:随着线路板制作精度的不断提高,制作孔径不断缩小,制程中的小孔孔问题越来越成为严峻的挑战。本文试图以切片图片、实践经验、现场试验、理论分析相结合的方式,对孔产生原因及解决办法进行总结归纳,以期能对新入行者有所启发。

  • 标签: 小孔径 孔塞
  • 简介:本文介绍了目前国内常用的油墨孔流程及方式。不同的孔流程与方式的选取,其所配套的设施条件与制作板件的质量、客户要求存在一定的差异,采用可调芯板网进行孔制作,具有较大的优越性,各PCB生产厂家可依据自身的设施条件与客户要求,灵活运用、科学选取油墨孔流程与方式,制作达到IPC标准与客户要求的孔板件,以满足客户不同层次的需要,达到节约成本的目的。

  • 标签: 绿油塞孔 PCB 芯板网 可调网 塞孔材料 丝印塞孔
  • 简介:为了降低沉金板阻焊半孔冒油比例,设计试验验证总结影响沉金板阻焊半孔冒油的影响因素:阻焊孔油墨更换、重氮片更换、显影参数调整及后烘参数优化等。通过试验逐一验证后输出控制措施从而达到改善沉金板阻焊半孔冒油问题。

  • 标签: 塞孔油墨 重氮片 菲林粘油 显影参数 后烘参数
  • 简介:历时两年由AMD公司董事会主导的首席执行官继任计划终于画上了圆满的句号。经过两年的逐步过渡,年仅46岁的原AMD公司总裁兼首席运营官德梅尔即将接过帅印,出任AMD公司首席执行官一职。而原AMD公司董事长兼首席执行官海特鲁毅智,将任职AMD公司董事会执行董事长,继续协助公司进行重要客户的管理,并完成职务的顺利交接。

  • 标签: AMD公司 CEO 首席执行官 董事会 董事长 总裁
  • 简介:文章通过选择合适的刮胶、设计树脂孔模板、优化刮印及固化参数,利用丝网印刷技术进行电路板树脂孔的制作技巧。通过应用这些技巧实现了0.15mm-0.60mm孔径范围内高厚径比孔的无空洞、无凹陷孔。并对这些技术进行了实验验证。

  • 标签: 高厚径比 多孔径 选择性树脂塞孔 塞孔模板 塞孔刮胶
  • 简介:2018年5月15日在上海宏安瑞士大酒店举行了奥特2017/18年度财报新闻交流会。会议由奥特中国企业事务与公共事务总监姜晓青主持。会上奥特集团CFOMonikaStoisser-Goehring奚莫瑶、全球移动设备及半导体封装载板CEO潘正锵对奥特集团在2017/18年度的全球业绩及年度发展状况做了详细汇报。

  • 标签: 交流会 新闻 公共事务 中国企业 移动设备 CEO
  • 简介:欧洲PCB制造商奥特(AT&S)的中国重庆新工厂启动后产能未能达到目标,加之半导体封装载板面临巨大的价格压力,去年总共亏损了2290万欧元,相比起上一个财年5600万欧元的盈利,利润大幅下滑。

  • 标签: 摩尔定律 失效 产业 折射 芯片 中国重庆
  • 简介:艾迈半导体宣布向意法半导体出售其NFC和RFID读写器IP、技术和产品线,成交金额为7930万美元现金(约7150万欧元)以及取决于未来获利能力及经营成果的高达3700万美元的款项。通过此次交易,艾迈半导体在成为全球传感器解决方案领先供应商的道路上更进一步。

  • 标签: 意法半导体 RFID 产品线 读写器 剥离 经营成果
  • 简介:近日,遂宁市创新工业园区与深圳博敏兴电子有限公司、诠脑电路有限公司投资签约仪式顺利举行,总投资3亿元的多层电路板和总投资1.6亿元的柔性电路板两个项目正式落户创新工业园区。

  • 标签: 柔性电路板 遂宁市 深圳 PCB 工业园区
  • 简介:<正>业内的USB技术提供商赛普拉半导体公司宣布,其种类丰富的USB2.0产品系列新增低功耗海量存储桥接器——一种支持由高速USB总线供电应用的固定功能ATA/ATAPI海量存储控制器。赛普拉正在提供ISD-

  • 标签: 赛普拉斯公司 USB2.0 低功耗 存储桥接器 存储控制器
  • 简介:上海,2016年12月9日——第十届"奥特杯"青少年绘画比赛颁奖典礼于2016年12月9日下午在上海成功举行。本次绘画比赛于9月拉开帷幕,以"绿色生活"为主题,面向5到15岁的学生。截至11月末,评委会收到了来自全市各大幼儿园、小学和中学的参赛作品共计600余幅,经过综合评选,总共颁出30名一等奖和60名二等奖。本届主委会由上海市环保宣教中心、中国福利会少年宫和奥特的老师和专家组成。

  • 标签: 奥特斯 环保宣教 中国福利会 环保教育 绿色生活 环境问题
  • 简介:赛普拉半导体公司宣布,其接近探测解决方案能够实现同类产品中最佳的25厘米探测距离。该解决方案建立在市场领先的CapSense^TM触摸感应技术基础之上,利用灵活的PSoC?可编程片上系统架构支持可变的探测距离和灵敏度,确保实现所需的系统效果。

  • 标签: 探测距离 可编程片上系统 赛普拉斯半导体公司 传感 感应技术 PSOC
  • 简介:日前,赛普拉半导体公司宣布推出PSoC4可编程片上系统架构,它将赛普托一流的PSoC模拟和数字架构以及业界领先的CapSense电容式触摸技术同ARM的低功耗Cortex—M0内核完美相结合。这款真正可扩展的低成本架构可提供PSoC标志性的高灵活性、模拟性能和高集成度,

  • 标签: 可编程片上系统 MCU 赛普拉斯半导体公司 PSOC 模拟性能 触摸技术