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  • 简介:金属化流程虽然90年代又出现了以环保为号召的各种『直接电镀』(DirectPhdng)法,与成本较低的黑孔倒ackHole)法或影(Shadow)法等。但化钯化铜法仍居质量最稳定之龙头,为其他各种偏方所无法取代。

  • 标签: 金属化 碱性 酸性 直接电镀
  • 简介:PCB电镀镍生产过程中有时会发生面变色的问题,是稳定的金属元素,理论上金的氧化并非自发,分析认为出现三种情况会导致面变色。本篇将从导致变色的生产流程重要环节上加以探讨分析。

  • 标签: 电镀镍金板 金面变色
  • 简介:针对沉金工艺的PCB板,研究了板面厚分布的规律,.时研究了厚0.03μm产品的可靠性,进而对厚的0.03μm板的厚通过统计控制方法计算设定控制限进行控制,已达到成本控制的目的.

  • 标签: 薄金 金厚分布 可靠性 控制限
  • 简介:化学镍金工艺能够有效的保护焊接镀层并提供可导电、可焊接界面等功能而被广泛的应用于印制电路行业。在实际化学镍金工艺中。受设备、环境以及人员等因素的影响,化学镍板容易出现一些不良品质问题。比如渗渗镀。文章结合具体生产实例。利用多种手段,对造成化学镍板渗渗镀问题的原因进行了研究和探讨,希望能给业界同行在处理类似工艺问题时提供一定的参考。

  • 标签: 印制电路板 表面处理 化学镍金 渗金 焊盘
  • 简介:目前,因“丙尔”所引起的反响和是是非非,不仅波及到国内凡有镀金工序的行业,而且也震动了欧美、日本和韩国的同行们。可以说因“丙尔”引发了一场国内外的风波。关于对“丙尔”的定论、定性,应该期待我们政府最终的结论;我只表示对“丙尔”风波的一些看法。1关于张群刚张群刚是一位高级工程师,1977年毕业于武汉大学,大学毕业后在基层从事技术工作30多年,他本人获得二十多项专利,其中有几项己被社会利用并发挥了很好的作用,他因此获得过许多奖项。张群刚是河南省劳动模范、全国化学工业劳动模范,曾接受过时任李鹏总理的接见,他的研发项目获河南省重点科技成果奖。

  • 标签: 镀金 联想 武汉大学 劳动模范 高级工程师 科技成果奖
  • 简介:2013年9月23日,国家发改委发文,正式公布暂缓淘汰含氰镀金工艺。至此,电子电镀行业、线路板行业终于松了一口气,引发全社会剧烈震荡的“丙尔事件”算是暂时告一段落了。

  • 标签: 镀金工艺 事件 电镀行业 国家发改委 线路板
  • 简介:结合沉镍金工艺,站在收支平衡的角度,从合理沉积、降低带出、废液回收这三方面,来进行盐利用率提高的论述。

  • 标签: 沉镍金 收支平衡
  • 简介:FPCB对表面处理工艺要求也越来越高,主要表现为在同一产品表面上同时存在多种表面处理方式。由于每种表面处理工艺使用到化学药水特性不同,必须逐一对产品表面进行加工,且在进行混合多次加工前需对产品不同区域表面进行保护处理,以防出现漏镀、渗镀及表面残胶等品质异常。

  • 标签: FPCB产品 表面处理 多种表面处理 表面保护技术
  • 简介:中国—直就有“前人栽树,后人乘凉”的优良传统,随着社会的发展和进步,企业这—社会的重要组成部分也越来越懂得这个道理。”人人为我,我为人人”,在觌企业自身利益的同时.更重视回馈社会,勇于担当起应尽的社会责任。

  • 标签: 贫困山区 社会责任 五金 组成部分 企业
  • 简介:在广东地区一带,经常将电薄板称为"水板"。电水做为一个表面处理方式,有良好的可焊性,但是当用在环状的表仔板上面如果镍层出现裂纹,那将是一个极大的功能性品质隐患,就是开路。本文主要是对环状板件的线路裂纹进行验证分析、处理过程和改善进行了详细的描述。

  • 标签: 线路裂纹 机械应力 防爆孔 模具面向 药水污染
  • 简介:由于更多的因素,先进的表面安装技术(SMT)要求采用比热风整平(HASL)得到的更好平整度的焊盘和更精细间距导体,才能满足需要。这种平整度技术应当不牺牲锡/铅使用期限和可焊性的一些特性为代价。经过很多的研究,包括有机涂层、浸镀锡,在铜上化学镀镍或镀金,但最广泛采用的一种过程是在化学镀镍8~10μm

  • 标签: 石英晶体 化学镀镍 沉积速率 平整度 表面安装技术 工艺过程
  • 简介:近期,广东省人才工作领导小组办公室公布2015年“广东省培养高层次人才特殊支持计划”(简称“广东特支计划”)入选人员名单,惠州市百泽电路科技有限公司董事长、智能硬件民营孵化器云创工场负责人武守坤入选.武守坤,博士,先后毕业于北京航空航天大学和美国南加利福尼亚大学,主要研究方向为电子信息技术中的电子电路设计与制造技术,是PCB行业佼佼者之一.

  • 标签: 广东省 董事长 美国南加利福尼亚大学 北京航空航天大学 电子电路设计 高层次人才
  • 简介:为了降低沉板阻焊半塞孔冒油比例,设计试验验证总结影响沉板阻焊半塞孔冒油的影响因素:阻焊塞孔油墨更换、重氮片更换、显影参数调整及后烘参数优化等。通过试验逐一验证后输出控制措施从而达到改善沉板阻焊半塞孔冒油问题。

  • 标签: 塞孔油墨 重氮片 菲林粘油 显影参数 后烘参数
  • 简介:由于沉镍金工艺存在有黑盘的缺陷,所以一些板件的表面处理兼有沉镍金和OSP,即选择性沉;在进行OSP表面处理时,OSP面需要先进行微蚀处理,而已完成沉镍的地方同样会经过微蚀段,微蚀及不同的微蚀量对面是有一定的影响的;本文通过制作不同沉时间的板件,试验不同微蚀量处理后金面的受攻击情况。

  • 标签: 沉镍金 OSP 微蚀
  • 简介:5月11日下午,厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体”)与香港柏科技有限公司(以下简称“柏科技”)在厦门海沧共同签署了高密度柔性基板(软板)项目投资(并购)协议.

  • 标签: 项目投资 厦门 科技 海沧 FPC