期刊网_中国期刊网

学科分类

电子电信
电子电信

年份：

不限 2024 2023 2022 2021 2020 2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012 更早

最新浏览↓

共 5 个结果

铜凸块形成用三层箔

简介：概述了铜凸块形成用三层箔的特征,制造方法和应用.
标签：三层箔铜凸块挠性板(FPC) 制造方法

全文阅读

基于USB OTG控制芯片ISP1362的软硬件设计原理

简介：USBOn-The-Go技术于2001年年底推出,之后,许多半导体公司陆续推出了支持这一新型标准的芯片解决方案,其中ISP1362主机及外设控制器就是飞利浦公司推出的OTG解决方案系列产品中的一款.文中介绍了ISP1362的芯片结构和ISP1362与外部微处理器的两种总线接口连接模式,PIO和DMA模式,最后结合飞利浦公司的FlexiStackOTG软件包,给出基于ISP1362的嵌入式系统的软件架构,并对其进行了简要分析.
标签：

全文阅读

屏蔽UV光的层压板——新材料将阻止重影图像的形成

简介：由于在PWB设计中不断增加高密度线路的要求,驱使印制线路板(PWB)的阻焊膜(或焊接掩膜)技术的逐步发展。光成像技术已普遍地用来形成阻焊膜图形和改善PWB生产精细阻焊膜性能的能力,但是,由于紫外光(UV)通过阻焊膜/层压板基体而产生的穿
标签：阻焊膜层压板 LPIS 制造者新材料填充物

全文阅读

利用Cadence公司的SPB15.5软件实现电路的原理图级到PCB级的分布式并行设计

作者： Cadence公司
学科：电子电信 > 微电子学与固体电子学
创建时间：2006-06-16
出处：《中国集成电路》 2006年第6期

简介：本文介绍了利用Cadence公司的SPB15.5软件实现电路的原理图级到PCB级设计的分布式并行设计方法,并利用该设计方法在较短的设计周期内实现了一个高复杂度的电路设计,提高整个设计的设计效率和设计的可靠性,为工程进度提供了保障.
标签：公司软件利用公司原理图并行

全文阅读

利用激光辅助植晶机理形成PCB的高厚径比盲微导通孔的质量和可靠性

简介：概述了利用激光辅助植晶（LAS）机理形成PCB的高厚径比盲微导通孔的质量和可靠性，可以比得上传统的化学镀技术。LAS是一种有前途的替代技术。
标签：高厚径比盲微导通孔激光辅助植晶机理质量可靠性

全文阅读

返回顶部