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5 个结果
  • 简介:对微孔金属化处理进行了深入的研究。利用正交实验确定了等离子清洗的最佳条件,利用全面实验研究了等离子清洗,超声波清洗,PI调整等在微孔沉镀铜方面的应用,并通过重复性实验证明了以上实验结论的可靠性,从而实现了在公司现有条件下微孔金属化的目标。

  • 标签: 等离子清洗 超声波清洗 微孔金属化 正交实验设计
  • 简介:无核封装基板制造的核心技术是以图形电镀方式实现精细线路和铜柱的制作,而具有良好电镀均匀性的铜柱才能保证层间互连的可靠性。文章研究了电镀处理条件改变对电镀铜柱均匀性的影响,并对其机理进行了分析。实验结果表明了除油时间延长至1000s与增加电镀的等离子蚀刻(plasma)处理可以有效地将65um车同柱厚度的标准偏差降低到2.66,极值降低到12.3μm,其原因是延长除油时间可改善铜面粗糙度,plasma处理提高干膜表面的浸润性且进一步增加铜面粗糙度,从而促进电镀过程中镀液的快速交换,有利于铜柱的均匀性电镀。

  • 标签: 电镀除油 等离子均匀性
  • 简介:2002年到2006年,我国汽车工业以超过10%的年增长率持续稳定发展,2006年汽车产量已达728.0万部。汽车工业的发展直接推动着我国车载GPS终端产品的发展,加之各行业和个人对车载信息终端需求日渐增加等因素的推动下,起步较晚的我国车载GPS终端市场已驶入高速发展轨道。2002至2006年间,中国车载GPS销售量以大于90%的年复合增长率上升,

  • 标签: 车载GPS 行业应用 终端产品 服务行业 GPS终端 中国