简介：文章对于目前全球资源环境保护和生产、制造发展过程中，日益突出的资源损耗、环境污染和生产持续发展的矛盾，介绍了如何通过节能诊断和耗能设备合理化管理，达到既减少了资源损耗及其对于环境坷污染，又使生产、制造能够可持续发展。

简介：文章简述了低应力化学沉铜的工艺特点,通过简单的对比实验分析了其与传统化学沉铜的不同,以期加深读者对低应力化学沉铜工艺的理解。

简介：1前言SnPB合金镀层已广泛地应用于电子元器件和印制板等电子业领域,用作抗蚀行保护和可焊性涂层。随着印制板图形和电子元器件的微细化,作为SnPb合金镀覆方法的电镀SnPb法和浸渍熔融SaPb法存在着SnPb涂层厚度不均匀,容易造成短路和热变形等缺点,已远远不能适用。与此对比,化学镀SnPb合金则可以弥补电镀法和浸渍法的不足,近年来的化学镀SnPb合金的应用日趋广泛。本文就化学镀PbSn合金

简介：当今的PGB生产中,在最终板面处理(FinalFinish)问题上,人们讨论最多的就是热风焊料整平工艺,热风焊料整平(HASL)工艺史无前例地被众人争论、试验和使用着。虽然,就其工艺本身而言,它的流程复杂,成本高昂,且所加工出产品的板面特性也并不令人满意。当今电子工业,随着SMD技术的快速发展,更细更复杂的线条越来越多地出现在PCB板上,所有这一切都要求PCB板面均匀、平坦,并能在经过长期的存放和多次的温度循环后依然具有极佳的可焊性。

简介：研究了一种新型化学镀钯工艺,使用新型络合型钯盐作为钯源,采用L16(45)的正交试验和单一因素实验,研究得到了性能最佳的镀液配方及工艺条件。镀层性能测试结果表明,所制备的镍钯金镀层镀层结合力强,金属光泽性高,具有良好的耐腐蚀性和可焊性。

简介：概述了化学镍/化学钯/浸金（ENEPIG）表面涂（镀）覆层的优点。它比化学镍/浸金（ENIG）有更好的可焊接性和焊接可靠性。化学镍/化学钯/浸金表面涂（镀）覆层应该是有发展前景的。

简介：1前言近年来,伴随着以数字照相机为首的电子电器产品的小型化、多功能化,对印制电路板的需求也越来越多样化.由于挠性印制板可充分利用有效空间设计并具有高密度、耐高频的性能特点,其需求急剧增加.

简介：概述了无氰型化学镀厚金工艺的开发，以及从开发镀Au液中获得的镀Au层的性能评估和用途。

简介：本文概述了含有Sn^2+盐、合金成份金属可溶性盐、酸、络合剂和还原剂等组成的Sn合金化学镀液，可以获得附着性、耐蚀性和平滑致密性优良的无Pb和Sn合金镀层，适用于PCB等电子部品的化学镀。

简介：化学镀铜溶液是孔化生产线用量最大且易自然消耗的溶液。科学地安排生产、正确使用、调整和维护,不仅可以保证孔化质量,而且可以减少溶液分解、降低生产成本、提高经济效益,具有重要的经济意义。一、化学镀铜液的成份及沉铜原理连续生产用的进口或国产的化学镀铜液含铜添加液、还原液、稳定剂及氢氧化钠。其沉铜原理是:

简介：概述了化学镀Cu用的前处理工艺-A1katpe工艺,适用于制造高密度PCB.

简介：本文主要介绍了一种数百万门SOC设计实现的方法。这种新的设计方法基于在后端设计过程的前期先创建物理原型。物理原型的生成与传统的后端设计方法不同，但物理原型与最终的设计具有很大的相关性，它可以成为许多设计实现方法优化的“桥梁”，大大缩短了迭代次数。物理原型层次化的设计方法也使模块划分更为优化。物理原型设计方法还改变了前端和后端设计工程师的交接(hand-off)模型。通过物理原型可以很快地验证网表，物理信息在设计过程的早期就贯穿到整个设计过程中，从而大大减少了前端和后端设计的迭代次数。

简介：一、前言。印制线路板的最终表面处理是为保护铜线路，在零件组装焊接时，确保优良的焊接性为目的的一种做法。目前该做法主要包括以下一些工艺。HASL(HotAirSolderLeveler／喷锡)、OSP(OrganicSolderabilityPreservative／耐热有机处理)、ENIG(ElectrolessNickelandImmersionGold／化学镍金)

简介：化学镍金工艺能够有效的保护焊接镀层并提供可导电、可焊接界面等功能而被广泛的应用于印制电路行业。在实际化学镍金工艺中。受设备、环境以及人员等因素的影响，化学镍金板容易出现一些不良品质问题。比如渗金渗镀。文章结合具体生产实例。利用多种手段，对造成化学镍金板渗金渗镀问题的原因进行了研究和探讨，希望能给业界同行在处理类似工艺问题时提供一定的参考。

简介：主要研究微量添加剂对化学镀铜镀液沉积速率及镀液稳定性的影响,通过试验筛选合适的微量添加剂,在不改变化学镀铜镀液主反应物质含量的情况下实现镀速提高和镀液稳定性增加。开发出的高稳定性中速化学镀铜工艺,其性能满足PCB工业化生产。

简介：概述了利用选择性析出Ag催化剂核的化学镀工艺，可以在树脂表面上形成附着性和绝缘性良好的化学镀电路图形，适用于积层板的制造。

简介：PCB制造过程中的化学镀铜废水,由于络合剂EDTA（乙二胺四乙酸二钠）的存在,影响着末端处理使用化学沉淀方法的处理效果。本文采用溶胶-凝胶法,以泡沫镍片为载体,制得负载型纳米TiO_2催化剂。以制备的负载型催化剂为工作电极,以波长为275.3nm的紫外灯为光源,选择降解物为PCB化学镀铜废水中的EDTA。用自制的光电催化降解反应装置,对光电催化降解PCB化学镀铜废水中的EDTA进行研究;用消解法测定目标物EDTA降解过程的COD变化以计算其降解效率;探讨影响含EDTA废水降解效率的一些因素：如外加电压、溶液PH值、温度等。结果表明,用负载型纳米TiO_2催化剂对化学镀铜废水中的EDTA进行光电催化降解有一定的效果。

简介：2012年采用MIPI的集成电路出货量大约为30亿块，但其中只有1亿块基于高性能、低功率的M—PHY规范在未来几年中，这种情况必定会改观，因为M—PHY将用于开发高端移动设备，提供更高性能、高效功率管理方案、有效抗击RF干扰及实现低RF辐射

简介：随着电子产品的高密度化及小型化,锡铅作为可焊性涂层其涂覆方法已由电镀锡铅、热风整平向化学镀方向发展。化学镀锡铅通常采用氯化物型,氟化物型溶液,由于氯离子对基板具有腐蚀性,氟离子污染环境等问题,近年来研究了甲烷磺酸型化学镀锡铅。本文介绍甲烷磺酸型化学镀锡铅溶液各种添加剂的影响,其中包括能

简介：文章从印制线路板行业的发展趋势，结合印制线路板制程与元件封装技术的要求，浅析了化学镍钯金在各种表面处理技术中的优势以及在国内的发展和应用状况。研究表明，在各种表面处理技术中，化学镍钯金因同时具有良好的平整性、可焊性、耐蚀性、耐磨性、打线接合能力而被称为最理想的表面处理技术，却在国内未被广泛推广使用，原因在于成本及技术方面的问题有待解决。