简介:文章分两部分,第一部分是在牛顿光学的基础上导出了曝光光路的平行度、曝光能量的计算公式,这些公式完全是在牛顿几何光学的框架下推导出来,没有任何假定的成分,完全适用于曝光光路的计算。第二部分则是绝对平行光的光路的设计,它一改传统PCB曝光光路设计理念,巧妙地用点光源-平面-蝶面光路图,这样不仅得到了绝对平行光,而且是比传统设计方案强得多的光。
简介:是德科技有限公司(KeysightTechnologies,Inc)宣布,自近日起,是德科技将作为安捷伦的全资子公司进入试运营。预计2014年11月初,是德科技将完全独立运营。是德科技计划在纽约证券交易所挂牌上市,股票交易代码为KEYS。
简介:历时两年由AMD公司董事会主导的首席执行官继任计划终于画上了圆满的句号。经过两年的逐步过渡,年仅46岁的原AMD公司总裁兼首席运营官德克梅尔即将接过帅印,出任AMD公司首席执行官一职。而原AMD公司董事长兼首席执行官海克特鲁毅智,将任职AMD公司董事会执行董事长,继续协助公司进行重要客户的管理,并完成职务的顺利交接。
简介:国际互联网络的普及发展,高频高速电子信号在金属导线中传输受到限制。因为金属导线能力仅是5—10Gb/s,就要发展高速的光传输技术。本文介绍各种光导通互连装配技术的发展趋向。具体有光导印制板与光导印制板间连接,光导模块与光导印制板间连接,光导封装器件与光导印制板间连接,并涉及到这些连接器的基本结构。
简介:今后高速化会带来信号传送的较大损失、电磁干扰、特性阻抗不匹配、传送波形变形等问题。光子传输信号与电子传输信号相比具有许多优点:良好的并行性(即光信号可以交叉传送)、高频率(信息载量大)、高带宽、高速度、高密度(光束可聚焦)以及抗电磁波干扰等。因此,在发展未来新一代信息产品的信号传送方式上,越来越寄托于在线路板中引入光传送技术而得到解决。欧美、日本、韩国等国家已开始在高端电子产品中(包括家电产品)引入光信号(数据)传送技术的开发工作。此项工作主要是围绕着光线路安装技术和光-电线路板两大重要方面开展。
简介:英特尔和美光日前开始量产双方联合开发的34nm32GMLCNANDFlash。双方的合资公司IMFlash表示,明年将开始试产34nm低密度MLC(multi-levelcell)和SLC(Single-levelcell)产品。该公司称34nmNANDflash量产提前开始,今年年底预计Lehi工厂将有50%的产能转向34nm。
简介:KLA—Tencor公司宣布推出了全新系列的光罩检查系统,为晶片厂提供更灵活的配置方式,以检验进货的光罩,并检查生产光罩是否存在会降低产能并增加生产风险的污染物。TeraFab系统提供了三种基本配置,以满足逻辑集成电路和内存晶片厂及不同代光罩的特殊检查要求。这些配置为芯片制造商提供了极具成本效益的光罩质量控制的先进工具。
简介:莱尔德科技公司日前宣布,推出增强型TlamTMSSLLD(LairdLEDDielectric)导热印刷电路板基板。莱尔德科技是无线和高级电子产品定制高性能组件和系统的设计和生产领域的全球领先企业。
简介:爱德万测试(ADVANTEST)宣布成功开发太赫兹(Terahertz)光谱及成像分析平台,成为已有的太赫兹波非侵人性分析设备系列中最新成员。新产品通过把太赫兹光源和检测器分离成独立模组并以光纤与主机联接,使得被测区域可以任意灵活布置,扩大应用范围。
简介:为了更好地服务于中国快速增长的半导体产业,凸版印刷集团旗下子公司上海凸版光掩模有限公司11月18日宣布,将在上海扩大其生产经营规模。上海凸版光掩模有限公司(简称“TPCS”),是由凸版光掩模集团与上海微系统信息技术研究所共同组建的一家中外合资公司。此次投资2000万美元将极大地扩大公司用以制造半导体器件的光掩模版的产能,同时也提高公司的生产技术能力至90纳米精细工艺。
简介:是德科技日前宣布,其行业领先的窄带物联网(NB—IoT)射频性能测试方案中标锐迪科微电子(RDA)项目,助力锐迪科加速NB—IoT芯片的测试。
简介:提到王恒义高工,行业人士自是熟稔的很,他自1963年毕业分配到“十所”,师从王铁中先生后,便不曾离开过线路板行业,期间,25年“十所”岁月,十多年珠海多层总工生涯,以及六项国家标准的主持与起草,王工在一贯的低调实干中有所成就,倍受业界尊重,直至今天仍尽其所能,发挥余热。
简介:她是极富创新精神的复合型经营管理人才,她带领的东方宇之光二十多年来快速发展;她是极富爱心与社会责任担当的企业家,她积极投入社会活动,承担社会责任;她是业内的旗手,积极推动行业发展:她就是业内无人不知的“王姐”——王玉梅。
简介:我国首个太阳能光伏学院——南昌大学太阳能光伏学院日前正式挂牌成立。江西省委副书记、省长吴新雄,中国科学院院士王占国共同为学院揭牌。副省长孙刚出席揭牌仪式并讲话。
简介:世界领先的气体和工程公司林德集团宣布已联合香港理工大学一起开发全新环保的电子封装解决方案,以实现质量、产能提高和成本降低的目的。
简介:11月14日,华星光电(CSOT)隆重举办了2018年度全球供应商大会?作为柔性电路板行业的优秀企业,二德冠受邀与会,并斩获CSOT颁发的年度“优秀供应商”荣誉奖牌。
简介:奥地利微电子公司日前宣布,正为三星Galaxy智能电话系列的四种型号大批量供应智能环境光与接近传感器。
简介:由于在PWB设计中不断增加高密度线路的要求,驱使印制线路板(PWB)的阻焊膜(或焊接掩膜)技术的逐步发展。光成像技术已普遍地用来形成阻焊膜图形和改善PWB生产精细阻焊膜性能的能力,但是,由于紫外光(UV)通过阻焊膜/层压板基体而产生的穿
简介:2011年7月26日,由顺德区经济促进局组织并主持了广东成德电路股份有限公司开发的《高多层刚挠结合印制板关键技术研究及产业化》项目科技成果鉴定会。由广东省著名院校博导、教授和PcB行业资深高工组成的专家组认真取了成德电路公司项目主持人的项目工作总结报告和技术研究报告,查阅了相关鉴定资料
简介:高速化大容量化信号传输的到来,导入了光导印制线路板。光导线路的媒介是采用光纤与光波导管。本文叙述了光导印制线路板用高分子光波导管的开发趋向。高分子光波导管的性能要求传输损耗小,耐热性高,组成物有氟化聚酰亚胺高分子材料。光导印制线路板的开发最近有不少报告,除日本外也有韩国的。
曝光机里的光路计算和绝对平行光的设计
是德科技正式开始运营
德克梅尔任AMD新CEO
光导安装用光连接器技术的趋向
光-电线路板的研究进展(中)
英特尔美光量产34nm NAND闪存
KLA—Tencor推出光罩检查系统的全新TeraFab系列
莱尔德推出增强型TlamTM SS LLD导热PCB基板
爱德万测试开发太赫兹光谱及成像分析平台
凸版光掩模上海合资厂扩产并提升技术能力
是德科技助力锐迪科微电子加速窄带物联网芯片研发
王恒义高工:低伏者得大成
王玉梅:动静结合感恩并快乐着
我国首个太阳能光伏学院在南昌大学挂牌成立
林德携手香港理工大学开发电子封装环保技术方案
三德冠斩获华星光电2018年度“优秀供应商奖”
三星Galaxy智能电话采用奥地利微电子光传感器
屏蔽UV光的层压板——新材料将阻止重影图像的形成
广东成德电路股份有限公司科技成果鉴定会
光导印制线路板用高分子光波导管的开发趋向