简介:IDT日前宣布与GreenfieldNetworks公司合作,为范围更广的企业级和城域应用提供信息包处理和流量管理解决方案。
简介:2004年是中国PCB和CPCA最具亮点的一年.CPCA成为国家一级协会一年来,各分会组织体系建立健全;赢得第十一届世界电子电路大会ECWC11主办权,成为在中国零的突破;PCB进出口总额首次突破80亿美元大关,同比增长35%以上……这一切都表明我们走过了难忘、精彩、催人奋进的2004年!
简介:2014年的GDP增长目标,专家预计在7.5%左右,与2013年的增速目标持平。具体数字将在3月份的全国两会上公布。学界普遍认为,今年GDPH标应略有调低,以为中国新一轮的改革留出空间。
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简介:深圳市亿帆达科技有限公司公司简介深圳市亿帆达科技有限公司,是一家集PCB测试机研发,生产与推广,以及测试针的代理,测试架,测试架钻孔等辅助设备和耗材于一体的专业高科技企业。本公司因业务发展需要,特招以下人员,诚邀有意者加入,共同发展,共创双赢!
简介:五洲电路集团有限公司公司简介五洲电路集团是PCB业界知名大型电路板企业,主要生产多层、HDI、柔性电路板。公司于2011年在东莞石碣镇投资近10亿元的东莞市五株电子科技有限公司正式投产。东莞五株HDI多层板厂、软板厂因生产发展,急需招聘各类中、高层管理人才。
简介:文章介绍一家PCBI厂在液态光致成像(LPI)阻焊工序生产过程和环境的改进做法。首先是做好LPI区域的环境清洁度控制,以及固化用隧道烘箱和运输车系统的清洁工作,减少灰尘引起的缺陷。其次是对阻焊剂涂布、烘干、曝光与显影等工艺合理布局,以及自动上下料系统应用,减少运输时间和损伤。该工厂为汽车配套PCB的缺陷率达到仅有17ppm,深受用户好评。
简介:概述了在铜箔表面上形成Si,Zr,Ti的氧化物或氢氧化物膜层的铜箔表面处理工艺,可以获得粗化的铜箔表面,进而提高了覆铜箔板的剥离强度和焊接耐热性。
简介:美国电子互联与封装协会(IPC),1997年12月颁布了IPC4101《刚性及多层印制板用基材规范》。该规范包括刚性及多层印制板基材总规范和32个详细规范。IPC4101规范是国际印制电路基材标准中
简介:对微孔金属化前处理进行了深入的研究。利用正交实验确定了等离子清洗的最佳条件,利用全面实验研究了等离子清洗,超声波清洗,PI调整等在微孔沉镀铜方面的应用,并通过重复性实验证明了以上实验结论的可靠性,从而实现了在公司现有条件下微孔金属化的目标。
简介:文章概述了在产业(行业)内组织起来进行“产业技术创新战略联盟”是目前乃至今后加快我国PCB工业“从大到强”的根本方法。
简介:1概况(1)以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,由中国印制电路行业协会主办,印制电路信息杂志社编辑、出版。
简介:1.导言有机金属(OM)是导电聚合体的一种先进的形式,虽然呈有机化合物的特征,但是具有金属的属性;此材料由碳、氢、氮、氧以及硫酸盐组成,经过人工合成并以10纳米大小的原始颗粒进行水溶性分散【1】。多年前的研究就发现该材料能非常有效地防止铜的氧化【2】。10多年来,此材料作为电路板表面处理沉锡制程ORMECON?CSN的预浸被商业应用。在该制程中,有机金属在沉锡前
简介:在调研大量专利文献的基础上,结合专利的保护范围分析、专利权人分析、对比分析和引证分析,探寻了第一件微处理器(CPU功能集成在一块半导体芯片上)发明,简述了第一台单片机(MCU)和DSP处理器专利,从微处理器初期三大发展方向CPU、MCU、DSP角度阐述了微处理器的早期发展历程。
简介:有一种离子交换树脂能除去化学镀槽或蚀刻槽中含有络合物或螯合物中的铜和镍,数据显示,这种离子交换树脂对于在氨、强碱性和羧酸型螯合物溶液中除去铜和镍都是有效的。这种离子交换树脂在移动床离子交换设备中是可以连续处理的。
简介:近日,图芯芯片技术有限公司(Vivante)宣布VIP7000系列视觉图像处理器(VisionImagePro—cessor)IP内核现已上市。VIP7000设计用于一系列产品中,包括大众市场上的物联网(IoT)监控客户端系统级芯片(SoC)和汽车影像应用程序。
简介:概述了PCB的微细电路和最终表面涂覆处理技术动向。
IDT加速Greenfield Network平台信息包处理速度
新目标 新征途
GDP增速目标或与上年持平两会上将公布
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案例研究:减少过度处理和错误处理造成的缺陷
铜箔表面处理工艺
IPC标准信息
微孔沉镀铜前处理研究
组织、团结、责任-目标是生产力——为组建“产业技术创新战略联盟”叫好
《印制电路信息》投稿须知
OrmeSTARTM Ultra-有机金属表面处理
透过专利看微处理器的技术发展(一)——早期微处理器的发展历程
离子交换技术处理含络废水
Vivante推出新的应用图像处理器
最近的PCB表面处理和今后的技术动向