简介:据台虹、律胜两家FCCL厂表示,自3月起,订单已陆续回温,同时加上3G手机带动软板市场需求,预期今年营运高峰会落在第四季。
简介:据市场研究机构Gartner最新统计显示,继2004年芯片销售增长64%以后,未来两年内全球的芯片销售将出现下滑。
简介:苹果推出的iPhone4G采用AnylayerHDI板,是透过盲/埋孔迭构来增加层板的密度,由4个双面铜箔基板组成的8层迭构,中间再加上一层以上的双面板,经过雷射钻孔方式,使任何1层均可任意连接至另一层,不过制作过程必须经过5次压合、5次电镀以及5次钻孔,与3阶HDI板相比,至少要增加30%的产能才足以因应。
简介:根据预测,2008年全球汽车继电器总需求量将达到23亿只左右,其中PCB式汽车继电器约占55%,并且随着人们对汽车人性化、舒适化要求的不断提高,这一比例还会不断加大。
简介:在全球IT的高速发展中,半导体产业也伴随着成几何式的增长。虽然现在半导体的设备越来越新,运行速度越来越快,但我们有时候总会碰到一些问题,那就是一些老的型号的半导体设备由于主机的运行速度慢,数据存储量小,维修麻烦等问题,而不能最大程度的发挥他的作用。全球领先的Salland(荷兰)软件公司,针对您的困惑,提供有关测试设备全方位的升级方案以及技术支持。来彻底解决老的测试设备现有问题,使您的测试设备
简介:观察2004年MB用PCB的整体需求力道,上半年MB厂商订单强劲,但偏偏重要原物料供应告急,造成上半年度订单递延,在第三季MB用板厂商仍然感到客户下单的力道未减,由于台商在大陆的产能不断开出,加上传统第四季圣诞,效应不如预期般热络,市场需求进而减缓,为减轻库存所带来的压力,
简介:过去二十年来,商用航空领域一直依赖卫星通信协调民用航空乘客出行。随着数据流量和物联网(10t)应用的增长,对卫星通信系统的需求已达到顶峰。对于商用喷气机和大型客机而言,商用飞机的高带宽数据访问需求也增长显著。我们发射了支持更高频率的新卫星,以实现这种带宽增长。
简介:无刷直流电降温风扇在电脑和其它电子设备中的应用越来越普及,设备设计人员因而面对更多新的问题.其中之一就是要解决风扇启动和关闭时的电源过载问题.在一般情况下,降温风扇的电流大约是在0.5A到1.5A左右.然而,风扇启动和关闭时的电流却会高出这个数字的4到6倍.如果在系统中只有一台风扇的话,过载电流还可能在电源的控制能力之内,这种情况不会对电源有太大影响.但是如果一个系统同时安装了3台风扇,系统设计人员就必须认真考虑启动电流的问题了.一旦有更多的风扇时系统该怎么办呢?
简介:Tensilica日前宣布与Xtensions^TM软件认证伙伴InbandSoftware开展紧密合作并共同开发多个HiFi音频/语音DSP(数据信号处理器)软件移植项目。
简介:Microchip日前宣布推出一款新型2D触摸表面软件库,设计人员能够使用该公司的8位PIC和AVR单片机(MCU)以及32位SAMMCU轻松实现触摸板。购买任何兼容的MCU均可免费获得这一软件库,它为嵌入式应用提供了简单的低成本解决方案。
简介:今年低价NB持续热卖,市场发展前景看好,明年成长可期。基于环保考虑,中国严格实施废水排放总额限制,电路板厂扩厂不易,导致厂家产能供需比下降,这就意味着NB板将出现供需缺口。
简介:美国国家仪器公司(NI)日前宣布推出LabVIEW2014系统设计软件,该软件是NI平台的核心,包含了许多增强的功能,以帮助用户采集、分析和可视化数据,从而快速做出明智的决策。LabVIEW2014通过跨系统复用相同的代码和工程流程来标准化用户与硬件交互的方式,这一方式也使得工程师能够根据未来需求调整应用程序。
简介:近日,芯禾科技宣布其三维全波电磁场仿真软件IRIS已通过GLOBALFOUNDRIES的22FDX工艺技术认证。该认证能确保设计人员在IRIS中放心的使用GLOBALFOUNDRIES22FDXPDK工艺文件进行设计仿真。
简介:莱迪思半导体公司(Lattice)日前宣布LatticeDiamond设计软件2.1版本取得道路车辆功能安全认证。ISO26262标准为汽车应用定义了符合功能安全规范的设计方法,涵盖汽车电子和集成安全系统的整个生命周期。在现有电气/电子/可编程电子安全相关系统(E/E/PES)功能安全(IEC61508)认证的基础上,本次取得的ISO26262认证是对莱迪思功能安全设计流程的进一步提升。
简介:6月29日,2014年天翼手机交易会上签约采购天翼智能终端共6200万部,其中国产品牌占比79%,新品迭出。此前,6月27日下午5时,工信部发布公告,批准中国电信、中国联通开展FDD、TDD混合组网试验。4G基站的大规模建设和智能终端的大发展将有效地拉动PCB需求。
简介:文章详细的探讨了在CAM350软件中,编制自动导入刀具表宏和检孔图宏的编制思路及方法来提高生产效率。
简介:SANTACLARA—Xilinx,Inc.与Cadence设计系统公司近日宣布共同合作开发了业界首个用于在硬件成型之前对基于XilinxZynq眦7000可扩展式处理平台(EPP)系统进行系统设计、软件开发与测试的虚拟平台。该方案进一步改善了Xilinx的基于ARM处理器平台的开发环境,为嵌入式软件设计师改善了开发流程,让软件内容能够驱动硬件设计。
简介:本文介绍了利用Cadence公司的SPB15.5软件实现电路的原理图级到PCB级设计的分布式并行设计方法,并利用该设计方法在较短的设计周期内实现了一个高复杂度的电路设计,提高整个设计的设计效率和设计的可靠性,为工程进度提供了保障.
简介:Altera公司成立于1983年,其不仅是'可编程逻辑解决方案'的代名词,也是全球领先的可编程逻辑器件的相关逻辑开发软件工具的供应商,Altera公司基于CMOS技术的可编程逻辑器件能够满足电信、数据通信、计算机外设和工业市场的高速、大容量和低功耗应用的需求。本刊就业界所关心的一些问题采访了Altera公司亚太区高级市场总裁梁乐观先生。
软性铜箔基板需求逐次加温
未来几年芯片需求呈下降趋势
高阶手机需求强HDI将供不应求
汽车继电器需求为PCB提供巨大空间
半导体业软件服务&测试设备的升级
第四季MB用板需求力道调节
带宽需求给卫星通信设计带来新的压力
无刷直流电风扇的电流控制需求
Inband Software为Tensilica客户提供DSP软件开发服务
Microchip推出新型2D触摸表面软件库
扩产有限需求急增NB板供货将趋紧俏
NI推出LabVIEW系统设计软件的最新版本
芯禾科技EM仿真软件lRIS通过GLOBALFOUNDRIES 22FDX工艺认证
Lattjce Diamond设计软件取得道路车辆功能安全认证(ISO26262)
智能终端提振PCB需求电子产业链将维持高增长
CAM350软件中编制处理钻孔文件宏的一些研究
Xilinx与Cadence推出可扩展虚拟平台用于嵌入式软件开发
利用Cadence公司的SPB15.5软件实现电路的原理图级到PCB级的分布式并行设计
做可编程逻辑器件的领导,满足每个客户的需求--访Altera公司亚太区高级市场总裁 梁乐观先生