简介：ARM与Globalfoundries公司共同宣布，已完成其20nm晶片的设计定案（tapeout），并展示了采用28nm制程技术、频率达2．5GHz以上的Cortex-A9SoC。

简介：ARM近日宣布收购Prolific，Inc。该公司位于美国加州纽瓦克，主要开发IC设计优化软件工具，可显著缩短芯片设计的开发时间、提升性能。

简介：英特尔和美光日前开始量产双方联合开发的34nm32GMLCNANDFlash。双方的合资公司IMFlash表示,明年将开始试产34nm低密度MLC（multi-levelcell）和SLC（Single-levelcell）产品。该公司称34nmNANDflash量产提前开始,今年年底预计Lehi工厂将有50%的产能转向34nm。

简介：Altera公司日前发布面向Stratix10FPGA和SoC的早期试用设计软件，这是业界第一款针对14nmFPGA的设计软件。客户现在可以启动自己的Stratix10FPGA设计，采用Stratix10HyperFlex体系结构和Intel14nm三栅极工艺，率先体验内核性能两倍的提高。在这一设计软件中，Altera引入了Hyper—Aware设计流程，包括创新的快速前向编译功能，支持客户快速研究设计性能，实现性能突破。

简介：在近日召开的IEEE国际电子设备会议上，IBM的科学家们展示了一系列突破性的科研成果，这将会大大推动更小、更快、更强处理器芯片的研发。

简介：ARM与展讯日前共同宣布，展讯取得ARMPOP处理器优化套件IP在内的完整ARMArtisan实体IP技术授权，此后展讯将能就ARM所支援的广泛IC代工选择以及多样化的28nm制程，开发出最富有弹性的制造方案。

简介：AvagoTechnologies宣布其28nm串行／解串器（SerDes）核心已经达到32Gbps的性能，并且可以承受高达40dB的通道损耗，这个最新的SerDes核心不仅仅重新定义了芯片到芯片、连接端口和背板等接口可达到的数据率，并且反映了Avago为数据中心和企业应用提供领先解决方案的持续承诺。

简介：中芯国际集成电路制造（SMIC）将从2009年1月正式启动32nm工艺技术的开发。开发得以启动的原因是美国政府批准向SMIC提供32nm工艺技术。在得到美国政府许可后，SMIC将在该公司拥有尖端技术的全部工厂启动32nm逻辑工艺的开发。并且，该公司还有可能从2009年1月开始，利用SMIC在武汉的300mm晶圆生产线，启动32nm工艺闪存的研究开发。SMIC在此前已经与美国Spansion就探讨制造32nm工艺的闪存达成了协议。

简介：应用材料公司推出AppliedSEMVisionG5系统，进一步提升其在缺陷检测扫描电子显微镜（ScanningElectronicMicroscope，简称SEM）技术的领导地位，这是首款可供芯片制造商用于无人生产环境的缺陷检测工具，能拍摄并分析20纳米影响良率的缺陷。

简介：日前，合肥晶合集成电路有限公司（合肥晶合集成）宣布生产的110hm驱动IC单片晶圆的最佳良率再创新高，同时正式通过客户的产品可靠度验证，已经具备量产条件。合肥晶合集成电路有限公司成立于2015年5月19日，是安徽第一家12英寸晶圆代工企业，项目总投资128．1亿元人民币。

简介：Mentor近日宣布，针对UMC28nm技术的Cali—bre@PERCTM可靠性规则集文件获得其认证。

简介：据DisplaySearch发布的最新报告显示，低价手提电脑全球热卖，预计今年笔记本电脑发货量将较去年上升30％，总共实现1．53亿台，包括1400万台小型手提电脑。

简介：三星电子日前宣布，已经成功实现了20nm工艺试验芯片的流片，这也是迄今为止业内最先进的半导体制造工艺。三星电子此番利用了美国加州电子设计自动化企业CadenceDesignSystems提供的一体化数字流程RTL—to—GDSII。

简介：英飞凌（Infineon）近日宣布，已经同意以30亿美元现金并购美国国际整流器公司（InternationalRectifier），这也是英飞凌迄今最大规模的并购行动。

简介：SiP协调设计和PI解析：（1）封装和热设计,（2）芯片的三维安装。

简介：文章是针对目前中国3G的建设及市场需求进行分析,通过对3G发展的简介到目前中国三大营运商对3G建设的投入状况详细总结。概述了3G建网历次招标的情况及相关受益的设备厂商,并对中国3G带来的PCB行业机遇及挑战进行了分析。

简介：随着PCB密度不断增加,单位面积测试点数上升很快,测试点之间的距离也日趋微观化。在细节距BGA应用中,每平方英寸测试点数从500(1.27毫米节距的BGA)到2500(0.5毫米节距的BGA)不等。超细节距的QFP和CSP(芯片级封装)的应用,测试点节距已小致1～2mil。而且,PCB市场出现

简介：华虹半导体与上海晟矽微电子股份有限公司（晟矽微电）近日联合宣布，基于95nm单绝缘栅一次性编程MCU（95nmCE5VOTPMCU）工艺平台开发的首颗微控制器（MicroControllerUnit，MCU）（产品型号MC30P6230）已成功验证，即将导入量产。

简介：随着晶片封装技术的不断发展，要求基板线路的精细度越来越高，50μm／50μm以下的COF（ChiponFlex）精细线路将成为未来发展的主流，但精细线路的制作一直是FPC生产上的难点，当线路在50μm／50μm以下时，成品率较低难以满足量产化的要求。本文中以公司的现有设备为基础，通过传统片式生产线，选用12μm铜箔作为基材、15μm干膜作为抗蚀层，使用玻璃菲林进行图形转移，同时通过表面处理、改变曝光、显影和蚀刻参数等，对30μm／25μm的精细线路进行研制，并通过金相切片测试仪、三次元测试仪、AOI（AutomaticOpticalInspector）等对产品进行检查。结果显示，线宽、蚀刻系数和成品率都能达到小批量生产的要求。

简介：5月14日上午,建滔集团年产20万吨电子级环氧树脂、年产2400万张覆铜面板项目在衡阳松木经开区举行奠基仪式.