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  • 简介:高频信号传输基板中低损耗积层材料的半加成法Semi-additiveprocessforlowlossbuildupmaterialinhigh-frequencysignaltransmissionsubstrates半加成法(SAP)已广泛应用于超细电路制作,需要良好的介质材料,应有良好的加工性、耐化学性、尺寸稳定性和足够的机械强度,以及为高速信号传输必需具有优良的电气性能。文章介绍一种新的SAP系统,成功地应用于环氧树脂、氰酸酯型介质材料,取得了非常低的介质表面粗糙度(Ra=80±18nm)和高粘附力(658±18克力/厘米)水平,达到积层介质层表面光滑同时有高的电镀铜层附着力,促进高频信号完整性。

  • 标签: 高频信号传输 摘要 文献 SIGNAL 介质材料 高速信号传输
  • 简介:树脂达到正确固化的五个要点Resins:FiveEssentialstoAchievetheRightCure树脂的应用性有树脂和固化剂两部分组成,为了达到满意地应用作者提出五点注意事项。这五点为:一是树脂和固化剂混合比例,二是混合树脂的粘度,三是混合树脂的流动性与凝胶时间,四是混合树脂的固化温度,五是混合树脂对健康和安全性影响。作者逐点说明了这五点对混合树脂性能影响和使用要求。

  • 标签: 树脂性能 文献摘要 安全性影响 混合比例 MAGAZINE 表面涂饰
  • 简介:Qorvo^(R),Inc.(Qorvo)近日宣布,公司的多传感器和通用开关特性荣获ZigBee^(R)GreenPowerv1.1认证。这些新特性极大地扩展了可通过能量采集供电的智能家居传感器类型,从此告别电池,也无需追求超长电池寿命。

  • 标签: 多传感器 开关特性 POWER 通用 认证 电池寿命
  • 简介:认识高频应用的印制电路板UnderstandingPCBsforHighFrequencyApplications微波电路的印制板有特定要求,要能传输射频(RF)波长和微波频率信号而损耗极少和稳定。所以需要认识这类PCB的特点,了解传输线类型和电路板结构与高频电路性能的关系。

  • 标签: APPLICATIONS 印制电路板 摘要 文献 高频应用 PCBS
  • 简介:印制电路板在医疗领域PCBsintheMedicalField医疗领域的产品必须具有高质量、高可靠性,对印制板(PCB)同样如此。文章从医疗领域PCB设计、制造、安装三方面叙述了相关要求和注意点,以更多地保证质量、可靠性、可重复性和可跟踪性,以及医疗领域PCB应符合ISO13485医疗领域质量管理体系要求,这些产品可以从代码实现批次跟踪。

  • 标签: 质量管理体系 医疗领域 摘要 文献 PCBS 高可靠性
  • 简介:在PCB中埋置元器件是演变或革命DeviceEmbeddinginPCBs:EvolutionorRevolution?在电子互连结构组件中埋置元件早就有之,因技术发展未能持续而搁置。现在的PCB是买方市场,小型轻量高性能要求的同时是低价格,制造商需配合用户设计进行PCB的创新。本文叙述了欧洲PCB制造业的衰退,而开发埋置元件PCB是产业发展出路,提高了PCB的功能与价值。

  • 标签: 摘要 文献 DEVICE 埋置元件 PCB 结构组件
  • 简介:由于LSI、VLSI、ULSI的迅速发展及应用,电子设备,特别是电子计算机向着大容量、高速度、小体积的方向迅速发展,大幅度地提高PCB的组装密度,已变得越来越迫切。要提高PCB的组装密度,无非三个途径:一是降低导线线宽和间距,二是减小导通孔孔径,三是增加多层板的层数。但是,如果一味

  • 标签: 高Tg 高性能 玻璃转化温度 传输阻抗 增强材料 组装密度
  • 简介:近日,罗德与施瓦茨公司(R&S)的多端口网络分析仪家族又加入了一位新成员:R&SZNBT。该产品频率范围覆盖9KHz到8.5GHz,最基本配置配备4个端口。根据需求可以最多扩展到24端口。R&SZNBT主要面向有源或无源多端口器件研发与生产,如现在热门的多模、多频手机射频前端模块。(来自R&S)

  • 标签: 矢量网络分析仪 多端口 R&S公司 罗德与施瓦茨公司 频率范围 前端模块
  • 简介:微捷(Magma)设计自动化有限公司近日宣布,新版Titan^TM模拟/混合信号(AMS)设计平台正式面市。采用了正申请专利的模拟设计技术,Titan提供了一种创新性FlexCell-to-GDSII^TM模拟/混合信号(AMS)流程,可有组织地将电学设计和物理设计集成进一个统一的设计方法中。

  • 标签: TITAN 模拟设计 IP设计 质量 速度 混合信号
  • 简介:微捷(Magma)设计自动化有限公司日前宣布,Titan混合信号设计平台、Titan加速器和FineSim电路仿真器经验证,可与模拟、混合信号和精选专有技术的客户特定制造商LFoundry公司的互操作工艺设计包(iPDK)联合用于0.15微米技术平台。微捷Titan和FineSim软件与LFoundry工艺技术的完美结合将可加速模拟/混合信号(AMS)产品的开发,特别是对于欧洲片上系统(SoC)开发商来说更是如此。

  • 标签: TITAN 工艺设计 互操作 验证 混合信号 技术平台
  • 简介:罗德与施瓦茨公司(R&S)日前宣布,该公司的存储系统解决方案集成了IBMSpectrumScale文件系统,这个文件系统能够使得用户根据自己不同的需求来更高效的利用不同层级的存储资源池,结合高性能的R&SSpycerBoxCell在线存储和R&SSpycerBoxUltraTL近线存储.

  • 标签: 文件系统 存储解决方案 集成 lBM 罗德与施瓦茨公司 SCALE
  • 简介:瑞萨电子株式会社日前推出的R—CarV3M入门套件可以简化并加速开发新车评估项目(NCAP)的前置摄像头应用、环视系统和激光雷达。新入门套件以R—CarV3M图像识别SoC为基础,为日益增长的NCAP前置摄像头市场提供兼顾低功耗和高性能的方案。通过将R—CarV3M入门套件与支持软件和工具相结合,系统开发人员可轻松开发前置摄像头应用,从而有助于减少开发工作量、缩短产品上市时间。

  • 标签: NCAP 上市时间 摄像头 入门级 开发 前置