简介：在前一章的基础上，与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南，使DFM工作更系统化，条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验，给大家一个简单扼要的认识。

简介：DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段，以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配，已经显示了降低成本和装配时间达三分之二，第一次通过率从89％提高到目前为99％。从这些数字，DFM是电子制造公司显而易见的选择。

简介：英飞凌科技公司日前发布专门针对汽车安全应用，尤其是气囊系统和动力转向应用的最新系列微控制器XC2300。新型XC2300微控制器（MCU）具备32位性能和齐全的外设功能．可提供安全应用所需的快速反应时间、冗余能力和灵活性。

简介：

简介：今年9月工博会期间,万可从往年元器件展馆转战到自动化主题展馆,这次改变意味着万可电子从一家产品供应商向工业整体解决方案提供商迈出了坚实的一步。华丽转身之后,万可将如何定位产品与品牌战略,又将如何实现可持续的技术创新?

简介：本文对印制电路板的可制造性工艺研究进行了简单的介绍、并对所采用的工艺技术的有效性进行了较为详细的论述。

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简介：最新估计表明，到2050年我们所需要的能源可能会达到现有能源的两倍。矿物燃料的有害影响和隐约出现的短缺促使人们最近开始加速寻找环境友好型、可持续发展的新能源。

简介：德州仪器（TI）宣布新推出的SuperSpeedUSB（USB3．0）四端口可扩展主机控制器（xHcI）通过USB实施者论坛（USB—IF）认证，由此，TI成为首家获得该认证的半导体公司。除四端口主机控制器TUSB7340之外，TI的双端口主机控制器TUSB7320也获得该认证。这两款控制器不仅支持笔记本、台式机、工作站、服务器、外接卡与ExpressCard等应用，同时也可满足基于PCIe的嵌入式主机控制器的HDTV、机顶盒以及游戏机等应用的需求。

简介：Zetex半导体公司近日推出一款新型肖特基势垒二极管——ZLLS350。该器件在30V下的典型及最大逆向电流分别为1μA和4μA，有助延长充电器和发光二极管（LED）驱动器等多种应用系统的电池寿命。

简介：通过自身5年的艰苦努力，元盛电子已从一个年销售额仅几百万元的小公司成长为年销售额达2亿元、利税达3000万元的在国内FPC（柔性电路板）行业领先的高新技术企业。公司自主科技创新工作取得较大的成绩，先后承担了部省市科研项目14项，获得授权发明专利5项、实用新型专利3项。总结元盛电子取得一定成绩的原因，公司长期注重企业的自主科技创新、长期坚持与高校的产学研合作并将两者有效地结合是公司技术进步的主要动力。

简介：固纬电子环测事业于1999年以策略合作方式投资巨孚仪器公司，正式跨入恒温恒湿机环境检测设备产业。经过多年的努力，固纬在环测产业的实力也得到长期合作伙伴日立集团的肯定，不但该集团旗下株式会社日立AP正式选择固纬电子做为其进军全球环测产业成长最快的主要市场——中国地区的总代理，而且该集团所属的株式会社日立空调SE为了提高产品价格竞争力．

简介：1．适用范围这个标准是对应表面贴装部品组装于印制电路板上，使用标准焊膏评价SMD可焊性的试验方法之规定。

简介：SMT产品设计评审核印制电路板可制造性设计审核是提高SMT加工质量、提高生产效率、提高电子产品可靠性、降低成本的重要措施。本文叙述了设计评审和印制电路板可制造性设计审核的内容，评审和审核程序，以用审核方法。

简介：国家外汇管理局广东省分局日前公布了境外投资外汇管理改革试点办法，因深圳为计划单列市，这一政策的适用范围暂不包括深圳企业，但国家我汇管理局深圳分局表示，该局正在积极争取，使深圳企业不日也可同样事受该政策。

简介：丹纳赫传动（DanaherMotion）宣布已与两家新的技术伙伴签约，分别为美国lervisB．Webb公司和瑞典TTS港口装备集团，他们将与丹纳赫传动在自动导引车辆（AGV）技术上紧密合作。这项战略合作的核心内容即丹纳赫传动的NDC8控制平台将被应用于这两家公司的AGV解决方案中。采用NDC8技术，不仅能够降低AGV的拥有成本，而且能够使系统更易于管理、维护、改装和扩展。

简介：日前，总投资7亿元的硅能蓄电池项目，在来安县正式签约。该项目由北京汇中基业投资管理有限公司投资建设，建成后可年产硅能蓄电池300万只，年销售额将达19．4亿元。硅能蓄电池是我国拥有自主知识产权的“环保、节能、高效”产品，2005年投放欧共体市场后广受欢迎。这种电池用硅能替代了传统电池中的铅酸，产品在生产、使用。

简介：本文介绍了Infineon公司专为Inom〉300A中大电流应用设计的最新的650VIGBT4。与600VIGBT3相比，该器件在关断时具有更好的软度和更高的阻断电压能力。实现上述特性的主要措施在于增加了芯片的厚度，减小了MOS沟道的宽度，提高了背面的发射效率。相应地，器件的短路鲁棒性也有了显著的改进。

简介：美国EMC公司总裁首席执行管乔·图斯先生日前来华访问，此次是乔·图斯先生的第三次中国之行，再次表明美国EMC公司高层人士以迅速发展的中国市场的高度重视。图斯先生将重申EMC公司对在中国长期发展的承诺，阐述EMC的快速增长和IT的重要性，以及对中国经济的影响。