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  • 简介:6月5日,海利普新工厂乔迁典礼隆重举行,丹佛斯集团主席雍根·柯劳森(JorgenClausen)、丹佛斯集团首席执行官克里安森(NielsChristiansen)、丹佛斯传动部全球总裁彼得森(TroelsH.Petersen)、海盐政府主要领导、海利普总经理卢中平以及海利普全体员工参加了盛典。

  • 标签: 变频器 厂房 节能 企业 国内 首席执行官
  • 简介:商务部1月公布的数据显示,2016年中国共遭遇来自27个国家(地区)发起的119起贸易救济调查案件,其中反倾销91起,反补贴19起,保障措施9起;涉案金额143.4亿美元,案件数量和涉案金额同比分别上升36.8%、76%。未来中国将面临着数量更多、力度更大的贸易摩擦;不过中国应对贸易摩擦的机制也越来越成

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  • 简介:本文对山西通才工贸2期高炉喷吹系统中的煤磨机进行系统升级、改造,通过将HINV型高压变频器用于磨煤机及磨煤机引风机,从而将原人工值守手动磨煤系统改造为可无人值守全自动的最优磨煤系统。

  • 标签: HINV型高压变频器 最优载煤量 最优通风量
  • 简介:在印制板制造过程中,国外定单的文件制作、技术要求、验收标准都较为正规,外形尺寸加工图则更为完整,加工要求及外形公差必不可少,而目前国内PCB设计中,绝大多数的PCB文件只提供PCB加工的轮廓线,对外形尺寸没有做任何标注,外形加工的检验没有依据,给制造带来不便。

  • 标签: PCB设计 外形尺寸 加工图 制造过程 PCB文件 文件制作
  • 简介:2.6埋入平面电感器印制板制造技术2.6.1概述在电子产品中,采用电感器比电阻器和电容器量要少得很多。这是由于埋入PCB中的电感器大多数2.0—25圈而已,其电感值只能很小。如果埋入比较大的电感值,则需要很多的圈数,这样会占据PCB很大的面积,会造成很大的负面影响。因此,多数是将电感埋人陶瓷基板内。而不主张埋入印制板中。

  • 标签: 印制板 加工工艺 电感器 电子产品 制造技术 PCB
  • 简介:在印制板制造过程中,国外定单的文件制作、技术要求、验收标准都较为正规,外形尺寸加工图则更为完整,加工要求及外形公差必不可少,而目前国内PCB设计中,绝大多数的PCB文件只提供PCB加工的轮廓线,对外形尺寸没有做任何标注,外形加工的检验没有依据,给制造带来不便。

  • 标签: PCB设计 外形尺寸 加工图 制造过程 PCB文件 文件制作
  • 简介:塞孔印制板制造技术被广泛应用于BVH、IC封装载板、BUP尖端科技领域,而民用电子产品中有手机ECM、电脑主板、数码产品等也广泛应用。由于电子产品和更进一步的小型化,致使集成的密度增长,要求高集成度密度能够采用如下结构参数加以解决之,例如减少焊盘的尺寸、减少导线宽度和导线之间的间距、增加板的层数、放弃不必要的连接层和使用不必要的导通孔所占的基板上的面积等。

  • 标签: 印制板 加工工艺 电子产品 高集成度 导线宽度 制造技术
  • 简介:3.5厚铜板的拼版及靶标设计3.5.1拼版工艺设计根据产品的几何形状和尺寸大小,按照加工或电装的需要可以按批量生产的工艺程序进行工艺设计。通常多层板的拼版.由于层压时树脂流动量小,除了考虑设备因素外。拼版尺寸越大越好,其利用率比较高;而厚铜板的拼版,则刚好相反,由于厚铜板内层铜较厚,所选用的半固化片树脂含量高。流动性大。采用铆钉铆合式定位。

  • 标签: 加工工艺 印制板 工艺设计 树脂含量 几何形状 工艺程序
  • 简介:文章对高精度印制板加工过程中的关键环节进行了分析,提出了工艺控制要求,可以明显改进加工质量,提高合格率。

  • 标签: 高精度印制板 工艺控制
  • 简介:随着科技日新月异的飞速发展,电子元器件的小型化、多高功能化。促使印制线路板向高层、细线宽线距、细通孔、特殊功能方向发展。虽然,目前的印制板厂家已经通过各种工艺的探索、试验,设备的更新,甚至是非常规线路板制作的设备设计,来适应现在高投入低回报的市场。纵观目前印制板的加工可以看出:印制板制造者们确实想方设法去满足现在设计者的各种需求而推出了应对印制板的高速发展的种种办法。但还是不能满足上游设计发展的需要。特别是近年来,线路板设计者又要提高布线秘度,还要考虑到加工成本。所以出现了在有限的面积内布设更多的线和孔。这样无疑是从原本已经生产成熟的多层板关系变成较为复杂的线路逻辑关系。线路的走线更为复杂,线距变得更为窄小、线宽变得更细。甚至已经明显的表现出过孔的设计已经影响到多层板各层之间的线路布设。这时不得不再想其他办法,所以就出现了盲孔和埋孔的设计和要求,这样就可以大大满足设计者的设计需求。设计者是很容易从各种软件中按线路逻辑要求设计出来,但线路板制作者可不是很容易就能制造出相对应的线路板来满足客户要求。这样无疑要增加价格昂贵的激光钻孔机、电镀孔化设备的更改、AIO扫描、图形电镀设备的更改。这样计算下来的各种费用,起码以得上千万。

  • 标签: 加工工艺 控制要点 印制线路板 设备设计 逻辑关系 线路布设
  • 简介:本文主要针对盲槽产品的制作流程及加工方法的控制作探讨,盲槽孔主要是利用已经钻好槽孔板和PP与另一张板进行压合形成。压合盲槽板时PP上所钻的槽孔大小设计/品质及PP本身流胶量严重影响成品盲槽的品质,本次主要以影响盲槽孔品质的几个因素作实验层别:PP槽孔大小分别比成品槽孔单边大0.4mm、0.6mm、0.8mm;PP厚度15mil3张;Pp铣槽孔时叠板数为6、9、12。结论:PP槽孔单边大0.8mm最优,15mil厚的PP铣板叠板数9张时铣出的PP压合后槽孔品质符合要求,叠板数越少铣槽的效果越好;介层总厚度相同时,PP选用的张数越少压合时流胶越少,盲槽孔孔形越好。

  • 标签: 盲槽孔 槽孔 叠板 设计 流程 控制
  • 简介:本文介绍了在有限的电网容量的条件下,西门子GL150变频软起动系统拖动两台大型同步电机并成功实现并网的案例,介绍了典型的变频起动同步电机系统的组成和工作原理,同时在大型空分装置中西门子GL150变频器软起动系统成功地解决了大功率同步电机的起动问题。

  • 标签: 空分设备 变频器 软起动系统 同步电机
  • 简介:本文介绍大电流交流变直流的变换器(整流器)中保护功率半导体器件的5#快速熔断器。描述了某些典型的大型整流器的应用。论及多数在用的整流器类别。解释了有关熔断对整流器和功率半导体器件实现短路保护的原理。在大型整流器今天的输出额定值基础上,探讨了未来的某些趋势,讨论了同熔断器有关联的相应结果。解释了对大规格的5#熔断器进行测试的条件同该熔断器自身的负载能力及分断能力的关系,进而说明该熔断器同功率半导体器件的协同测试应该如何进行。本文还示出了新开发的5#熔断器的额定值。最后还讨论了5#熔断器如何能使大型整流器取得更高的负载能力,以及怎样通过采用较少数量的并联元件使系统的效率和成本优化。

  • 标签: 快速熔断器 大型整流器 短路保护 负载能力 分断能力
  • 简介:给出了一种应用于大型自动化软件系统的新型map设计方案,简要介绍了大型自动化软件系统中map的应用特点,指出了现有C++标准模板库map、vector不能很好地满足应用要求的原因.然后通过吸收现有map、vector的优点,给出了一种基于vector的新型map(MACS_map),并通过与C++标准模板库中的map的对比实验,证明了新型map在性能消耗比较小的情况下.完全能满足应用需求,同时比现有C++标准模板库的map能极大地节省内存消耗,提高内存使用效率。

  • 标签: MAP MACS_map 自动化软件 关联容器
  • 简介:目前,我国已经签署14个自贸协定,其中已实施12个自贸协定,共涉及22个国家和地区。而中韩、中澳自贸协定分别是涉及国别贸易额最大、贸易投资自由化水平最高的自贸协定。

  • 标签: 贸易量 多重 贸易额 自由化