简介：本文概述了IGBT自发明以来主要的结构改进和相应的性能改进。包括芯片集电结附近（下层）结构改进（透明集电区）、耐压层附近（中层）结构改进（NPT、FS／SPT等）和近表面层（上层）结构改进（沟槽栅结构、注入增强结构等），以及由它们组合成的NPT—IGBT、TrenchIGBT、FS—IGBT、TrenchFS-IGBT、SPT、SPT＋、IEGT、HiGT、CSTBT等。

简介：本文介绍，在为一个印刷工艺订购模板（stencil）时，有一个明确的经验曲线。当对其技术的熟悉帮助产生所希望结果的时候，模板变成在一个另外可变的装配运作中的常量。

简介：经过多年间不同规模电路板厂筹建工作，也即生产工业工程PIE（ProductionIndustryEngineering）。积累之心得体会书于纸面，供同行业界交流参考，但愿对读者有所帮助和启发。

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简介：在分析了2010年俄罗斯公共平台上发布的ICT领域前100个大型政府机构采购项目之后，我们可以说金融危机已经过去。俄罗斯科教部凭借超级计算机项目签订了超过63．7亿卢布的合同，在联邦政府机构采购排名中位居榜首。由此．市场上的公司得出了一致的结论：俄罗斯政府开始下决心搞信息化建设。

简介：2010年俄罗斯数据中心市场总额达到了44亿卢布。据权威机构预测，2011年这一市场将增长28％，达到56亿卢布。近日，iKS—Consulting咨询公司公布了关于俄罗斯2010-2015年商用数据中心市场的报告。该报告分析了俄罗斯数据中心市场目前以及未来的发展指标，并对俄罗斯市场上主要公司的发展方向进行了描述。

简介：本文阐述通过先进的集成化改进功率处理技术的可能方向。其中心焦点是除了电力半导体开关组件的集成化外还应推动电磁功率无源元件、电磁干扰滤波器、和电力变换器中的控制、传感、互联结构等的集成化。文中将讨论电子功率处理的基本功能、材料、流程、划分与集成的途径以及将来的概念。

简介：本文重点介绍了变频器在各种纺织机械中的应用概况和应用特点。

简介：一、电子玻璃纤维是覆铜板的关键原材料1、覆铜板的构造、用途及分类覆铜板是在绝缘基体上，单面或双面覆盖一层铜箔经热压而制成的一种板状材料。其唯一的用途就是制造印制电路板，而印制电路板则是任何电子整机，部件离不开的电子器件，用以安装电子元件并实现元件之间的互连或绝缘。所以现在上至航天航空、遥测、遥控，下到日常离不开的计算机、手机，各种家电、儿童电子玩具等等，在国民经济、人民生活各个领域，各个范围，都离不开印制电路板和覆铜板。

简介：1引言在目前已得到开发利用的清洁能源中，风力发电是发展最快的，也是最具有大规模开发前景的发电方式。随着风能利用技术的日趋成熟，风能的开发成本逐步降低。目前陆上风电场建设投资在8000-10000元／千瓦左右，风力发电的成本已经可以与常规能源相比拟。截止2008年年底，

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