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  • 简介:德州仪器(TI)日前宣布推出两款可支持新型便携设备与家庭娱乐设备的混合信号视频解码器,其中包括已投放市场的业界最低功耗、最小尺寸的器件。这两款高性能视频解码器将NTSC、PAL及SECAM视频信号转换成数字分量视频信号,适用于便携、批量大、高质量和高性能的视频产品,诸如个人视频设备、数字电视、手持消费类电子产品及移动电话电视。

  • 标签: 视频设备 手持消费电子 混合信号视频解码器 德州仪器公司 TVP5150 TVP5146
  • 简介:“没有安全,我国新能源汽车产业发展就没有未来。”1月10日,工业和信息化部装备工业司副司长罗俊杰在《电动汽车安全指南》发布会上如是说。近两年来,我国新能源汽车安全问题引起社会广泛关注。相关研究显示,目前我国新能源汽车产业总体上对安全性认识不足,产品设计的安全性累积不够,全链条中安全交互机制没有形成,导致了近段时间电动汽车安全事故频发,多起电动汽车起火事故,对产业发展造成负面影响。

  • 标签: 电动汽车 安全要求 强制性国家标准 工信部 新能源汽车 汽车产业
  • 简介:近日,济宁市科技局《2014年度济宁市科学技术奖建议授奖人选和项目公示》。山东新风光电子科技发展有限公司(以下简称新风光)承担的轨道交通“可再生制动能量吸收逆变装置关键技术开发与应用”成果在激烈的竞争中脱颖而出,一举夺得全市科技进步奖一奖。可再生制动能量吸收逆变装置关键技术开发与应用是新风光为满足轨道交通机车绿色环保运行的市场需求,自主研发的新一代机车制动再生能量处理技术。该技术主要应用于城市轨道交通地铁制动系统中,对机车制动时生产的再生能量回收再利用。

  • 标签: 城市轨道交通 科技进步奖 济宁市 新风 科学技术奖 再生制动
  • 简介:随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小,采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是,倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。本文介绍了用芯片一封装协同设计方法优化SoC的过程。

  • 标签: 倒装芯片封装 SOC设计 设计方法 优化 协同 消费电子产品
  • 简介:热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识,讨论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。

  • 标签: 印制板 热设计 热分析
  • 简介:在前一章的基础上,与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南,使DFM工作更系统化,条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验,给大家一个简单扼要的认识。

  • 标签: 可制造性 DFM检查表单 线路板组装工艺 设计
  • 简介:IGBT是一种新型的电压控制型电力半导体器件,伴随太阳能、风能、汽车电子新能源时代的到来,IGBT在现代电力电子技术起着核心作用,而IGBT的栅驱动设计是IGBT的应用首要前提,本文研究IGBT栅驱动电压,驱动功率和驱动电阻的设计,以及通过试验证明不同驱动电阻的驱动条件下对IGBT应用的影响。

  • 标签: IGBT 栅电压 驱动功率 驱动电阻
  • 简介:本文介绍洁净厂房设计的特点、洁净室的国内外标准制定情况以及洁净室的节能潜力、措施和实例,供读者思考、参考。

  • 标签: 洁净厂房 节能 洁净室 功能设施
  • 简介:DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段,以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配,已经显示了降低成本和装配时间达三分之二,第一次通过率从89%提高到目前为99%。从这些数字,DFM是电子制造公司显而易见的选择。

  • 标签: DFM 可制造性 印刷电路装配 电子制造 通过率 显示
  • 简介:电机保护电路的保护功能是在电机工作中实现过压过流以及欠流保护,通过对电压电流信号的采样,设定一个保护值,通过一个比较电路来判断是否过压过流或者欠流,然后通过一个驱动电路来驱动电磁继电器的吸合来实现电路的通断,就可以实现保护功能。对于保护电路的精度作了一定量的计算。

  • 标签: 电机保护 电磁继电器 比较电路 驱动电路
  • 简介:介绍了一种电磁频谱监测设备的系统组成,给出了基于可编程逻辑阵列FPGA和DSP器件数字信号处理器TS101器件组成的信号处理机的硬件设计方法和系统工作流程.最后给出了系统的主要性能指标。

  • 标签: 频谱监测 DSP TIGERSHARC BLACKFIN
  • 简介:设计高速PCB电路时,阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值跟走线方式有绝对的关系,例如是走在表面层(microstrip)或内层(stripline/doublestripline),与参考层(电源层或地层)的距离,走线宽度,PCB材质均会影响走线的特性阻抗值。

  • 标签: PCB设计 阻抗匹配 匹配问题 原理图 计时 高速PCB
  • 简介:例如:一个两排引脚的连接器,其引脚中心距2.5mm(984mil),插件孔直径11mm(433mil),元件引脚直径0.9mm(354mil).PCB厚度12mm(472mil),3.8mm以内无其它元件,能满足焊锡量的普通模板开口尺寸设计为:宽22mm×长51mm,模板厚度为0.15mm(591mil).

  • 标签: 尺寸设计 制造工艺 模板 SMT 连接器 引脚
  • 简介:随着SMT的发展,特别是细间距SMD的应用,使得精细模板制造显得越来越特别重要,因为模板制造精度的高低,直接影响着焊膏印刷及焊接过程的成品率。焊膏印刷技术是SMT的第一步,也是关键一步,

  • 标签: 制造工艺 SMT 模板 设计 焊膏印刷 制造精度
  • 简介:3激光复合型高聚物模板所谓复合型高聚物模板实际上是普通高聚物模板与激光模板的结合体,Polymer和金属厚度比可根据客户的要求和用途设定,通常Polymer为0.025mm的整数倍,金属则根据模板的要求而定。它的加工方法和高聚物模板的加工方法一样。它使用的模板材料是镀镍金属高聚物薄膜。这种模板集中了所有激光模板和普通高聚物模板的优点,有效地避免了普通激光和普通高聚物模板的缺陷,

  • 标签: 模板材料 制造工艺 SMT 高聚物薄膜 设计 镀镍金属
  • 简介:SMT产品设计评审核印制电路板可制造性设计审核是提高SMT加工质量、提高生产效率、提高电子产品可靠性、降低成本的重要措施。本文叙述了设计评审和印制电路板可制造性设计审核的内容,评审和审核程序,以用审核方法。

  • 标签: SMT 产品设计评审 印制电路板 可制造性 电子产品 可靠性
  • 简介:由于能源调节的持续增长,电源变得越来越复杂。人们意识到需要一个更简单的方式进行设计时,出现了计算机辅助设计工具。这篇文章就论述了此工具如何很快产生一个连续导通模式升压功率因素校正设计的优势。全部设计已经得到证实,并且会提供一些相关的公式。

  • 标签: 计算机辅助设计工具 功率因素 变换器 连续导通模式 持续增长 校正设计
  • 简介:高速异步串行总线在现代通信设备中应用越来越广,文中介绍了一种基于FPGA的高速异步串行总线设计,详细描述了硬件设计和总线协议的实现方法。在现代通信系统的应用中有较高的实用价值。

  • 标签: 异步串口 FPGA器件 VERILOGHDL
  • 简介:文中在HEROS嵌入式操作系统中,利用开放源代码的TCP/IP协议栈,在MICREL芯片组成的网卡架构的基础上,详细描述了添加网卡底层驱动程序的步骤,探讨并实现了驱动程序的开发。

  • 标签: 网卡驱动 嵌入式操作系统 MICREL
  • 简介:介绍了红外遥控的技术现状以及遥控发射器的工作原理,举例说明了现在国内外主要遥控器的编码原理、形式和特点;简单介绍了遥控器的发射电路及接收电路。着重阐述了红外遥控解码程序的实现方法,并对码型进行了分析,确定了解码程序实现的模型,并用流程图表示了程序的设计过程。

  • 标签: 红外遥控 单片机 编码 解码