简介：上海2016年2月16日电/--中芯国际集成电路制造有限公司（简称＂中芯国际＂）,与大唐电信科技产业集团旗下联芯科技有限公司（简称＂联芯科技＂）,近日共同宣布,中芯国际28纳米高介电常数金属闸极（HKMG）制程已成功流片,基于此平台,联芯科技推出适用于智能手机等领域的28纳米SoC芯片,包括高性能应用处理器和移动基带功能,目前已通过验证,准备进入量产阶段。
简介：2016年11月18日,华芯通半导体宣布正式启用位于北京望京地区的北京研发中心,其全资子公司的北京华芯通半导体技术有限公司也落户该地区并举行了盛大的开业典礼.贵州省贵安新区领导、美国高通公司及华芯通半导体企业高层及相关负责人员共同出席了开业典礼并为北京研发中心揭牌。
中芯国际推出28纳米HKMG制程与联芯打造智能手机SoC芯片
华芯通半导体正式布局北京
