简介：提出了FCPBGA封装中湿扩散行为的数学模型和有限元分析模型，并应用Abaqus软件包对FCPBGA封装中湿扩散行为进行数值模拟。结果表明，在树脂板中发生的湿扩散将使其水分逐渐增加，在制造过程中应予以充分注意。
简介：采用4球摩擦磨损试验机研究了两种经化学修饰的纳米金刚石粒子在水基基础液的摩擦学行为。实验结果表明基础液中纳米金刚石磺酸衍生物质量分数为0．1％时，可使水基基础液的承载能力提高10%，磨斑直径降低4．4％。基础液中纳米金刚石磷酸酯衍生物浓度为0．05％0．075％时，亦能够使水基基础液的承载能力提高10％，磨斑直径降低2．6％。经过磺化修饰后的纳米金刚石粒子具有更好的摩擦性能。
塑料电子封装件中湿扩散有限元分析
含纳米金刚石粒子的水基润滑剂摩擦学性能研究
