简介:摘要PCB业界常用的深镀能力(TP)计算方法是孔壁6点的平均镀铜厚度与板两面孔口周围的平均镀铜厚度的比值。该方法通常适用于钻孔密度比较低的电路板,但是对于钻孔密度较高而且厚径比较高(AR>61)的电路板,这种计算方法不能反映电镀液的真实能力,生产中会出现密集孔内的镀铜厚度不满足客户要求的问题。本文结合电镀理论和生产实践验证,提出一种新的电路板密集孔的电镀能力评估方法,即CPD概念,计算方法是密集孔内的6点平均镀铜厚镀与板两面无孔区平均镀铜厚度的比值,该比值越大,表面药水对密集孔的电镀性能越好。该方法应用于生产,能更准确地制定电镀参数和评估电镀添加剂的性能。
简介:摘要随着电子系统更快的信号速率,更高的集成度以及更大的数据吞吐量,信号完整性(SI)和电磁干扰(EMI)分析设计成为了高速电路设计和多信号系统面临的棘手问题。如果在设计前期没有特别注意SI和EMI的问题,后期测试会浪费很多时间,增加产品开发周期和成本。如果设计的产品不能很好地解决电磁兼容(EMC)和信号完整性问题,设计的系统将很难满足实际的要求。干扰严重时,电路甚至无法按预期要求正常工作。因此如何在产品设计阶段,就综合考虑PCB板级SI和EMI问题成为业内关注的热点。目前,很多企业以专门从事高速电路系统中SI与EMI的仿真、分析与设计,把电磁兼容设计技术应用于PCB设计中,解决减少EMI的问题,EMC设计技术包含板层的叠层结构设计、高速信号线EMI布线设计。
简介:摘要本文中讨论大型薄板车体焊接,车体由多种钢板拼接,外壳拼接完成后拼接里面筋板,并且拼接完成后的整体没有办法进行压紧等方法进行防止变形。本文中采用的方法是采用一种用于大型薄板车体焊接的装置。本装置采用点焊方法在焊接过程中把车体与装置型线板进行连接,将变形应力传递到装置上,当焊接完成后将车体与装置分离,其变形量大大小于自由状态下的变形量。技术难点在于大型薄板车体底部焊接完成后进行脱离时,工人操作困难,具有安全隐患,本文中设计一种快速脱离装置,使其能够快速脱离。本装置的优点是解决了型线磨损后的不精准问题,同时解决了车体底部空间不方便人员操作处的内部支撑型线的快速脱离,结构新颖,大大提高了设备运行的可靠性和准确性及操作安全性,同时减轻工人的劳动强度。
简介:摘要本文介绍了运营线路刚性接触网非绝缘锚段关节改造过程中,通过对部分定位点拉出值调整,优化了全线拉出值分布,达到均匀受电弓碳滑板磨耗的目的。