简介：摘要：随着对电子组装行业无铅化的要求越来越严格，无铅钎料技术技术得到迅速发展。为了满足电子组装行业焊点越来越小及焊点性能越来越高的要求，需对现有无铅钎料的性能提出更高要求。本文基于这一目的，在已有 SnAgCu系钎料研究基础上，进行 B元素对 SnAgCu系钎料性能影响的试验方案设计的研究。
B元素对 SnAgCu系钎料性能影响的试验方案设计
