简介：以正硅酸乙酯和葡萄糖分别作Si源和C源，草酸和硼酸分别作催化剂，采用溶胶一凝胶法制备SiC前驱体，并采用碳热还原法制备纳米SiC。采用XRD、SEM对样品的物相和形貌进行表征。结果表明，用草酸作催化剂制备的前驱体在1550℃制备的SiC是颗粒与晶须的混合体，颗粒粒径为30~50nm，晶须长度为1～3μm，晶须直径为60～100nm；用硼酸作催化剂制备的前驱体其碳热还原温度显著降低，在1400℃就能制备出SiC颗粒与晶须的混合体，颗粒粒径为20~30nm，由于B加入后的抑制作用，SiC晶须的含量明显减少。

简介：无铅化进程给电子组装带来了一系列的新问题。主要阐述了气氛对无铅回流焊工艺和性能的影响。与锡铅焊料相比，无铅焊料的熔点高、润湿性差和工艺窗口窄等一系列问题给无铅回流焊带来了新的挑战。焊接时以氮气作为保护气氛对提高可焊性有明显的效果，惰性气体保护可以明显改善无铅焊料的润湿性，适当降低焊接温度，减少工艺缺陷，形成良好的焊点；此外，还原性气氛（如氢气）也能显著改善无铅回流焊焊点质量。

简介：以高炉渣为主要原料，煅烧高岭土为主要配料制备矿物聚合材料，28d抗压强度为43MPa，抗折强度为6MPa。在固体粉料中添加硅微粉，考察其对聚合材料性能的影响，实验结果表明，添加硅微粉后，材料气孔率降低，28d抗压强度提高了约30％，达57MPa，抗折强度提高了约50％，为9．5MPa，同时材料的流动性和抗淡水侵蚀能力显著增强。XRD及SEM分析表明，加入硅微粉后，聚合反应完全，产物非结晶态趋势增强，三维架构中形成更多四面体结构，材料裂纹相对减少，且断口参差不齐，材料韧性得到了提高。

简介：采用真空蒸发法制备相同厚度的PbTe薄膜，再利用RF磁控溅射法在上面制备不同厚度的Ag反射膜，采用XRD、SEM、FTIR和四探针法分别对制备样品的物相组成、表面形貌、透射率和电阻率进行测试，结果显示，所制备的薄膜具有明显的〈100〉方向择优取向，呈多晶结构，随着反射膜厚度的增加，薄膜结晶性能先降低后增加；晶粒尺寸增加，表面粗糙程度先降低后增加；薄膜光学性能在一定膜厚范围内，随着反射膜厚度的增加透射率降低，超过一定膜厚时，透射率降为零；随着反射膜厚度的增加，电阻率呈先急剧降低后缓慢降低的趋势。

简介：以六偏磷酸钠在水相中分散纳米氧化锌，并将其添加到炻瓷砖原料中。研究了纳米ZnO的添加量对炻瓷砖的烧结温度、保温时间和烧结后性能的影响。结果表明，在瓷砖粉料中添加纳米氧化锌可显著降低炻瓷砖的烧结温度并缩短保温时间。通过对瓷砖吸水率、破坏强度及尺寸的测量，得出随纳米氧化锌添加量的增加，瓷砖吸水率显著降低，破坏强度升高，而瓷砖尺寸有明显的收缩，使得瓷砖结构致密化。最佳的实验条件是；烧结温度为1050℃，纳米氧化锌浓度为3％，烧结段保温时间为9min。通过对不同烧结温度下材料的相组成进行分析，发现添加纳米氧化锌促进了堇青石（Mg2Al4Si5O18）的分解或加合，促进了锌铝尖晶石（ZnO·Al2O3）和鳞石英的形成，且随着添加量增加，堇青石加合、锌铝尖晶石和鳞石英形成的温度降低，有利于炻瓷砖的烧结。

简介：在国际国内碳纤维市场竞争日益激烈的环境下，国内潜在的碳纤维应用市场牵引仍然是带动国产碳纤维产业蓬勃发展的源动力。在国内潜在应用市场前景牵引下，国内碳纤维企业如何通过研发与产业技术的提升来提高和稳定碳纤维质量，降低碳纤维生产成本，加快推动国产碳纤维应用研究和市场开发，达到能够替代应用的质量与成本要求，已成为国产碳纤维产业化制备的核心问题。但是，在T300级水平上，我国能够持续、

简介：采用电化学法得到了具有电致变色性能的厚度为100~200nm的聚苯（PANI）薄膜，研究了聚合时间对PANI膜光电性能的影响。研究结果表明，在适当的聚合时间下，PANI膜呈现色域较宽、颜色饱和度较大的梯度颜色变化过程，其电荷转移电阻（Rct）和紫外吸收曲线及颜色间的响应时间（Responsetime）呈现规律性的变化，且在该聚合时间下，膜达到最大光学对比度（35％），有望在电致变色智能窗上取得良好的应用。

简介：研究了振动加速度对1J22合金磁性能和微观组织的影响，以及表面镀TiN薄膜对1J22合金磁性能的影响。结果表明，合金磁性能随振动加速度的增大而减小；在以30g的最大加速度振动后，合金微观组织并无明显变化，其磁性能仍然符合国家标准要求；镀TiN薄膜可明显增大合金表面硬度，其由440Hv增至650Hv，但对磁性能影响较小。

简介：为了提高整体中空复合材料的阻燃性能，利用DOPO型硅烷偶联剂对氢氧化铝（ATH）进行表面改性制得DOPO／ATH。对改性后的ATH进行红外光谱分析（FT1R），结果表明，在ATH与DOPO型硅烷偶联剂之间存在化学键合。LOI和UI，94测试结果表明，DOPO/ATH对整体中空复合材料的阻燃性能具有提高作用。当球磨改性制得DOPO／ATH的填充量达到20％时，整体中空复合材料的LOI值为29％，并且通过UL-94V-0测试。