简介:武藏野涂料公司和从事产品研发的香川化学品公司首次成功开发了水性UV固化涂料,并将制订销售策略,预期使其成为该公司的拳头产品。这种新型涂料将降低以往UV固化涂料的环境负荷,可用于手机及其它移动设备塑料外壳的表面防护。该公司是在以往分子设计的基础上,通过在涂料的每一组份中引入水分散性官能团来实现水性UV固化的。该工艺理想地降低了涂料中对环境有危害的组份,如有机溶剂的含量。为了防护手机壳表面并改善其外观,通常要在其上涂覆厚度10~20μm的快速固化UV树脂薄膜。但目前市售产品含挥发性有机物,会危害环境。由于塑料的斥水性,在其上均匀涂覆水性涂料薄膜很困难。该公司通过优化乳液粒子大小、粒径分布及光聚合引发剂,控制成膜时的流动性解决了这一问题。
简介:据华盛顿国际半导体设备与材料协会(SEMI)报道,世界范围内新半导体制造设备2018年预期增加10.8%,增加至627亿美元,超过2017年的历史最高566亿美元记录。CIA一次设备市场破纪录的年份预计将在2019年,预期增长7.7%,增长至676亿美元。SEMI年中预报预计晶片工艺设备将在2018年增长11.7%,增长至508亿美元。其他前端环节,包括晶圆厂设备、晶圆制造以及标记伐9分设备2018年预期将增长12.3%,至28亿美元。组装打包设备2018年预期增长8%,至42亿美元,半导体测试设备今年预期增长3.5%,至49亿美元。