简介:中国高性能通信芯片设计与制造实现本土化本刊记者李丽娜日前,华为技术有限公司和上海华虹NEC电子有限公司合作开发、南通富士通微电子有限公司封装测试的通信交换接入设备专用ASIC芯片研制成功,首次在国内完成全部商用化芯片的自主设计、自主加工制造、测试、封装,这也是采用全ASIC设计流程、TOP-DOWN
简介:MWC2016召开,手机时代要结束,VR时代来临2016世界移动通信大会(MWC)于2月22日至25日在在西班牙巴塞罗那召开,5G、VR和物联网成为了MWC2016最热门的话题。在MWC2016上5G的关注点逐渐转向了如何进一步商业化以及实际应用上的讨论;IoT一直是业界公认的发展方向,NB—IoT功不可没;而VR设备带来的新奇、立体体验让终端厂商纷纷扎堆发布产品。展会现场排队体验VR的人们更是时时排起长龙。作为全球移动通信领域最具规模和影响的展会,是全球智能手机创新技术发布阵地,具有风向标效应,基本为新一年的行业竞争确定了主基调。