简介：通过分析国内低品位废杂铜再生综合利用的现状，针对存在的问题，对国内外低品位废杂铜再生利用技术进行研究，提出低品位废杂铜再生综合利用的新工艺思路与技术重点。

简介：本文介绍了一种适应于无铅焊料的电子电路基板，是在传统的环氧树脂和酚醛树脂类固化剂组合成的新型树脂中，加入能遏制树脂组成物热膨胀的无机填料而制成的。研发者研究了该基板中添加的无机填料的种类、形状、分类，包括填料的添加量、粒径大小、分散性等，获得了减少由于低树脂流动性及高钻孔加工磨损性所带来的不良影响，确保了这类基板材料的高耐热性和附着性，并且可实现与普通FR-4同等的除钻污性。上述开发产品与传统基板材料制成的电子线路基板相比，热分解温度降低了20℃，铜箔剥离强度提高了0．1kN／m，热膨胀率减少了6×10^-6／℃，即使在温度循环试验中也具有优异的绝缘性和的导通可靠性。且除钻污性时也可用通用的工序进行加工。

简介：建立失效分析数据库系统对快速、准确地分析机械产品的失效具有重要意义。在对国内外典型失效案例收集、整理的基础上，设计和开发了基于客户端／服务器模式的失效分析案例管理系统。该系统不但提供了失效案例全文检索功能，便于工程技术人员对相关失效案例快速、全面地检索，而且还提供了故障信息统计分析功能，便于质量管理人员和工程技术人员及时掌握产品的失效规律和质量状况；并对该系统的结构、功能以及技术特点进行了综述。

简介：采用PLC集成控制的方法，设计并实现了一套由对精炼炉主烧嘴的空气和燃气比例的精确测量及配比，通过PLC完成对精炼炉主烧嘴点火及火焰强弱的自动化控制系统。