简介:为了研究细粒锡石电解浮选中颗粒气泡间的相互作用,分析不同粒级锡石的浮选回收率和锡石颗粒与氢气泡的碰撞机理。浮选实验在一个单泡电解浮选装置中进行,实验结果表明,〈10μm,10~20μm,20~38μm和38~74μm粒级的锡石分别与50~150μm,约250μm,约74μm和约74μm尺寸的气泡相匹配,可以获得较好的浮选回收率。因此,颗粒和气泡的大小直接影响锡石的浮选回收率。利用碰撞、粘附和捕集模型进行碰撞、粘附、分离和捕集几率的计算。理论计算结果发现碰撞几率随着颗粒尺寸的减小以及气泡尺寸(〈150μm)的增大而显著降低。有效的碰撞有利于粘附几率的增加,从而有利于提高浮选回收率。
简介:为了分析单个晶粒变形行为对微成形的影响,将自由表面的晶粒看作单晶体构建晶体塑性模型。基于率相关晶体塑性理论,考虑试样尺寸、初始晶体取向及其分布,分析微圆柱体墩粗变形中尺寸效应机理。结果表明,流动应力随着试样尺寸的减小而明显减小,晶体取向的分布对试样流动应力具有显著影响,并随着塑性变形的进行而减小。由于单晶体的各向异性,在试样表层发生了明显的非均匀变形,这将导致表面粗糙度的增加,小尺寸试样则更加明显。过渡晶粒的存在使得晶粒各向异性对表面形貌的影响减小。模拟结果得到了实验验证,这表明所建立的模型适合于以尺寸依赖性、流动应力分散性和非均匀变形为特点的微成形工艺分析。
简介:采用体视学显微镜和扫描电镜(SEM)结合X射线能谱分析(EDS)研究不同厚度0.1mol/LNa2SO4薄液膜下浸银处理电路板(PCB-ImAg)和无电镀镍金处理电路版(PCB-ENIG)的电化学迁移行为与机理结合交流阻抗谱(EIS)和扫描Kelvin探针技术(SKP)对电偏压作用后PCB金属极板的腐蚀倾向和动力学规律进行分析。研究结果表明,经电偏压作用后,在不同湿度条件下,PCB-ImAg板上银的迁移腐蚀产物数量极为有限,而在高湿度条件下(85%)下,PCB-HASL两电极间同时发现了铜枝晶以及铜/锡的硫酸盐、金属氧化物等沉积物。SKP结果表明,阴极板表面电位明显低于阳极板表面电位,具有较高的腐蚀倾向。建立电偏压作用下PCB电化学迁移腐蚀反应机理模型,并对两种电路板电化学迁移行为差异进行比较。
简介:昆明玉金技术开发有限公司注册成立于2008年4月,公司致力于贵金属矿产资源及可再生资源综合利用关键技术及其工程化的开发、转让、咨询、项目论证、可行性研究等。近几年来公司余建民研究员研究开发出从贵金属矿产资源及可再生资源中富集、提取分离、精炼贵金属的系列高新关键技术及其设备。该系列高新关键技术包括低品位物料贵金属富集工艺技术、高品位难处理物料贵金属富集工艺技术、贵金属与贱金属分离工艺技术、贵金属萃取分离工艺技术、高纯贵金属精炼工艺技术、贵金属富集分离设备设计开发技术、贵金属前驱体制备工艺技术等7大类。这些技术和设备均已进行过不同规模、不同批量的实际工业生产,证明工艺流程畅通、技术指标稳定可靠、贵金属回收率高、生产成本及能耗低、污染小、设备利用率高、社会效益和经济效益显著,符合国家可持续发展和循环经济的发展理念。