简介:提出一种基于有限体积法的二维数学模型,以研究20mm厚2219铝合金板在电子束焊接过程的热传递、流体流动以及匙孔的动力学行为。采用一种能够实时跟踪匙孔深度的自适应热源模型来数值模拟电子束的加热过程。由表面张力、热毛细力、反冲压力、流体静压力以及热浮力等诱导的不同涡旋的热和质量输运作用与匙孔演变相互耦合。详细分析了一系列物理现象,包括电子束焊接过程中的匙孔钻取、塌陷、重新打开、准稳态过程、回填过程以及在此过程中的温度变化。结果表明,深度方向降低的电子束热流能减慢反冲压力的匙孔钻取速度,并促进准稳定状态的出现。在准稳定状态出现之前,匙孔会发生塌陷并加剧涡旋流体输运的复杂性。最后,所有的计算结果与实验结果进行对比,来验证数学模型的可行性。
简介:台湾富乔工业股份有限公司获投审会核准通过,将在广东东莞首期投入1500万美元(折合新台币4.5亿元),建一座电子级玻璃纤维布厂,预计2012年第四季度可投入生产。富乔现拥有二座电子纱厂与一座电子布厂,均位于台湾,而这次决定将生产基地延伸到中国大陆地区,主要就是因应客户需求以及就近服务客户,同时也为积极布局高阶电子薄布市场的重要策略,因此,未来东莞厂即定位专注生产超薄电子布(厚度为0.025mm以下)与特殊布种。目前富乔拥有75000吨的电子纱年产能,位于PPG玻璃纤维公司(年产能200000吨)和台湾玻璃工业公司(年产能80000吨)之后,居全球第三位。在美国和欧洲的电子纱市场各占30%份额。