简介:a.无取向电工钢。近两年由于各企业不断扩充和新增生产线,产能急剧膨胀,截止2008年底国内冷轧无取向电工钢产能已达到472万t,与2008年国内市场无取向电工钢表观消费量471万t基本持平。但是受国际金融危机影响,全球实体经济陷入衰退,国内机电产品出口下滑,导致中小电机和家电行业电工钢需求急剧萎缩,电工钢生产企业不断限产减产,2008年国内市场无取向电工钢表现消费量甚至出现了下滑,今年无取向电工钢产量为394.6万t,与国内472万t产能相差122.4万t,产能利用率为83.6%,虽然较2007年依然保持了微弱的增长,但是增长幅度已开始明显的回落。
简介:用粒度为63μm和14μm的SiC粉末为原料,在注射温度和注射压力分别为160℃和70MPa、粉末装载量(体积分数)为63%的条件下,获得SiCp注射坯,经过溶剂脱脂和真空热脱脂以及1100℃/7h的真空预烧结后,在1000℃、N2气氛下进行Al合金熔渗,制备高体积分数63%SiCp/Al复合材料电子封装壳体。研究表明,熔渗组织均匀、致密,SiC颗粒均匀分布在Al基体中。熔渗时需要严格控制熔渗时间,熔渗时间超过10min后会导致坯体被Al合金熔体过度熔渗,从而在复合材料表面产生Al合金层,时间越长,Al层厚度逐渐增加。最终制得的高体积分数63%SiCp/Al复合材料封装壳体的尺寸精度优于0.3%,其热物理性能优异,热膨胀系数和热导率分别为7.2×10-6K-1和180W/m·K,密度为3.00g/cm3,能够满足电子封装材料性能的要求。